貼標(biāo)機(jī)

貼標(biāo)機(jī)包裝機(jī)械使用時(shí)間長了，特別是在連續(xù)工作、超負(fù)荷情況下，容易出現(xiàn)一些電氣故障及機(jī)械故障，諸如：封口不牢。本文結(jié)合實(shí)際使用經(jīng)驗(yàn)，針對其中封口不牢的故障進(jìn)行分析其起因，提出了相應(yīng)的解決方法，希望對使用連續(xù)封口機(jī)的企業(yè)及個(gè)人有所幫助。 1.封口不牢 封口不牢是連續(xù)封口機(jī)的常見故障之一，封口不牢有三層意思：①包裝袋封口處無法封上;②在封刀壓力作用下，袋口雖封上了，但稍用力擠壓或撕剝，封口便又開裂;③對封口處進(jìn)行剝離試驗(yàn)時(shí)，出現(xiàn)一半封合牢固、一半分離的現(xiàn)象，這樣的包裝袋封口質(zhì)量仍不合格，因?yàn)閮?nèi)容物在儲運(yùn)過程中經(jīng)擠壓很容易漏掉。這種情況在復(fù)合里料為OPP、吹塑PE時(shí)常常出現(xiàn)。 造成第‘’一種故障的原因主要有以下幾種。 (1) 熱封溫度不夠 通常情況下，以O(shè)PP為里料的復(fù)合袋，當(dāng)制袋總厚度為80～90μm時(shí)，熱封溫度要達(dá)到170～180℃；以PE為里料的復(fù)合袋制袋總厚度為85～100μm時(shí)，溫度宜控制在180～200℃。只要制袋總厚度有所增加，熱封溫度就必須相應(yīng)提高。 (2) 熱封速度過快 封不上口還與封口機(jī)速度快慢有關(guān)。如果速度過快，封口處還未來得及熱化就被牽引輥傳送至冷壓處進(jìn)行冷卻處理了，自然達(dá)不到熱封質(zhì)量要求

分型

平面類貼標(biāo)機(jī)實(shí)現(xiàn)在工件的上平面、上弧面的貼標(biāo)簽和貼膜，如盒子、書本、塑膠殼等，有滾貼和吸貼兩種方法，主要根據(jù)效率、精度和氣泡要求進(jìn)行選型。 圓瓶類貼標(biāo)機(jī)實(shí)現(xiàn)在圓柱形、圓錐形產(chǎn)品的圓周面上貼標(biāo)簽或貼膜，如玻璃瓶、塑料瓶等，可實(shí)現(xiàn)圓周、半圓周、圓周雙面、圓周定位貼標(biāo)等功能，主要有立式貼標(biāo)和臥式貼標(biāo)兩種方式。

側(cè)面類貼標(biāo)機(jī)實(shí)現(xiàn)在工件的側(cè)平面、側(cè)弧面貼標(biāo)或貼膜，如化妝品扁瓶、方盒等，可配套圓瓶覆標(biāo)設(shè)備，同時(shí)實(shí)現(xiàn)圓瓶貼標(biāo)。

特點(diǎn)

基本用途適用于線路板、汽車精密部件、紙盒、雜志、手機(jī)電池、醫(yī)藥、日化等小尺寸平面物料上進(jìn)行高精度準(zhǔn)確貼標(biāo)的理想設(shè)備，使產(chǎn)品標(biāo)識更美觀。

標(biāo)簽用一種熱熔膠粘貼，并采用紫外線干燥處理。最‘’新伺服控制系統(tǒng)的應(yīng)用使貼標(biāo)和熱處理工藝的各種變量達(dá)到最‘’佳化控制，不管瓶子是什么形狀，都可以保證所貼標(biāo)簽合適地與瓶子外高速貼標(biāo)機(jī)形吻合。在全世界包裝機(jī)械方面， PacDrive是真正的集成自動化系統(tǒng)，能發(fā)揮多種功能，在單一的標(biāo)準(zhǔn)軟件環(huán)境條件下，具有PLC、運(yùn)動控制、機(jī)器人、溫度控制、MES數(shù)據(jù)界面及其它多種功能。事實(shí)證明， PacDrive SCL集成伺服電機(jī)/驅(qū)動技術(shù)是一項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)，可使機(jī)械傳動的旋轉(zhuǎn)式貼標(biāo)機(jī)轉(zhuǎn)變成真正的機(jī)械電子伺服式控制機(jī)械。PacDrive SCL系統(tǒng)大大簡化了機(jī)器上旋轉(zhuǎn)式圓盤傳送帶伺服機(jī)構(gòu)的安裝程序，使伺服控制系統(tǒng)成為切實(shí)可行的裝置。