SMT專用茶色高溫膠帶 回流焊接

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SMT專用茶色高溫膠帶 回流焊接茶色高溫膠帶茶色高溫膠帶 特點(diǎn)：具有抗反彈、翅曲、耐熱、耐溫性佳。 具有較強(qiáng)的粘接力和持粘力。 對(duì)多種基材有較佳之粘合力、特別適合弧面粘貼。 產(chǎn)品構(gòu)造：基材：PI薄膜 基材厚度：25UM 膠帶 厚度：60UM 粘合劑：硅膠 標(biāo)準(zhǔn)每卷長(zhǎng)度：33M 參數(shù)表： 性能參數(shù)： 項(xiàng)目：兩面粘著力 參數(shù) 特點(diǎn)：具有抗反彈、翅曲、耐熱、耐溫性佳。 具有較強(qiáng)的粘接力和持粘力。 對(duì)多種基材有較佳之粘合力、特別適合弧面粘貼。 產(chǎn)品構(gòu)造：基材：PI薄膜 基材厚度：25UM 膠帶厚度：60UM 粘合劑：硅膠 標(biāo)準(zhǔn)每卷長(zhǎng)度：33M 參數(shù)表： 性能參數(shù)： 項(xiàng)目：兩面粘著力 參數(shù)：5.5N/25MM test方法：GB/T2792-1998 項(xiàng)目：拉力強(qiáng)度 參數(shù)：110N/25MM test方法：GB/T7753-1987 項(xiàng)目：伸長(zhǎng)度 參數(shù)：>/=30% test方法：GB/T7753-1987 項(xiàng)目：溫度適用范圍 參數(shù)：-40度至250度 普遍信息：在常溫下PI薄膜耐溫性及絕緣性更佳，當(dāng)溫度減少或增加時(shí)，PI薄膜不會(huì)受到任何影響變化。 PI薄膜不會(huì)在溫度提高的情況下變軟，如此：在溫度提高的情況下更能顯出性能超越的表現(xiàn)出來(lái)。 有效期限：最佳環(huán)境于室內(nèi)環(huán)境溫度25度，相對(duì)溫度65%，保存期：12個(gè)月。 應(yīng)用范圍：電子線路板波峰焊錫遮蔽，保護(hù)金手指和高檔電器絕緣，馬達(dá)變壓器絕緣。 以及鋰電池正負(fù)極耳保護(hù)應(yīng)用。在制造零件中發(fā)揮表面被在提高的溫度方面較好