導(dǎo)熱相變化貼

TIC800Y系列導(dǎo)熱相變化材料是一種高性能低熔點(diǎn)導(dǎo)熱相變化材料。在溫度50℃時(shí)，TIC?800Y導(dǎo)熱相變化材料開(kāi)始軟化并流動(dòng)，填充散熱片和積體電路板的接觸界面上細(xì)微不規(guī)則間隙，以達(dá)到減小熱阻的目的。TIC?800Y導(dǎo)熱相變化材料系列在室溫下呈可彎曲固態(tài)，無(wú)需增強(qiáng)材料而獨(dú)立使用，免除了增強(qiáng)材料對(duì)熱傳導(dǎo)性能的影響。

        TIC800Y系列導(dǎo)熱相變化材料在溫度130℃下持續(xù)1000小時(shí)，或經(jīng)歷-25℃到125℃的反復(fù)循環(huán)測(cè)試，其導(dǎo)熱性能仍不會(huì)減退。在工作溫度下，其中相變材料軟 化的同時(shí)又不會(huì)完全液化或溢出。

產(chǎn)品特性:

》0.021℃-in2/W 熱阻
》室溫下具有天然黏性,無(wú)需黏合劑   
》散熱器無(wú)需預(yù)熱

產(chǎn)品應(yīng)用:
》高頻率微處理器
》筆記本和桌上型計(jì)算機(jī)
》計(jì)算機(jī)服務(wù)器
》內(nèi)存模塊
》高速緩存芯片
》IGBTs

TIC 800Y系列特性表
產(chǎn)品名稱	TIC 803Y	TIC 805Y	TIC 808Y	TIC 810Y	測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)
顏色	黃	黃	黃	黃	Visual (目視)
厚度	0.003" (0.076mm)	0.005" (0.126mm)	0.008" (0.203mm)	0.010" (0.254mm)
厚度公差	±0.0006" (±0.016mm)	±0.0008" (±0.019mm)	±0.0008" (±0.019mm)	±0.0012" (±0.030mm)
密度	2.2g/cc				Helium  Pycnometer
工作溫度	-25℃～125℃
相變溫度	50℃~60℃
定型溫度	70℃ for 5 minutes
熱傳導(dǎo)率	0.95 W/mK				ASTM D5470 (modified)
熱阻抗 @ 50 psi(345 KPa)	0.021℃-in2/W	0.024℃-in2/W	0.053℃-in2/W	0.080℃-in2/W	ASTM D5470 (modified)
	0.14℃-cm2/W	0.15℃-cm2/W	0.34℃-cm2/W	0.52℃-cm2/W

標(biāo)準(zhǔn)厚度:

0.003"(0.076mm)         0.005"(0.127mm) 
0.008"(0.203mm)         0.010"(0.254mm)

如需不同厚度請(qǐng)與本公司聯(lián)系。

標(biāo)準(zhǔn)尺寸:

9" x 18"(228mm x 457mm)     9" x 400' (228mm x 121M)
TIC800系列片料供應(yīng)時(shí)附有白色離型紙及底襯墊，模切半斷加工可提供拉手,也可提供模切成單個(gè)形狀型試提供。

壓敏黏合劑:

壓敏黏合劑不適用于TIC?800系列產(chǎn)品。

補(bǔ)強(qiáng)材料: 

無(wú)需補(bǔ)強(qiáng)材料。