高分子擴(kuò)散焊機(jī)型號

擴(kuò)散焊是適用于航空、航天等高技術(shù)領(lǐng)域和新材料的連接需要而迅速發(fā)展起來的一種精密連接方法。如陶瓷、金屬間化合物、非晶和單晶合金材料等一些特殊材料，用傳統(tǒng)的熔焊方法難以實(shí)現(xiàn)可靠連接；一些高性能構(gòu)件往往需要與性能差異較大的異種材料連接，例如金屬與陶瓷、鋁與鋼、鈦與鋼、金屬與玻璃等的連接。

  優(yōu)點(diǎn)：

a.擴(kuò)散焊時因基體不過熱、不熔化，可以在不降低焊件性能的情況下焊接介乎所有的金屬或非金屬。

b.擴(kuò)散焊接的接頭質(zhì)量非常好，焊件精度高，變形小。

c.可焊接大斷面的接頭，和結(jié)構(gòu)復(fù)雜、接頭不易接近以及厚薄相差較大的工件。

d.能對組件中的多個接頭同時實(shí)施焊接。

鞏義電子儀器高分子擴(kuò)散焊機(jī)壓力較小,工件不產(chǎn)生宏觀塑性變形，適合焊后不再加工的精密零件。擴(kuò)散焊可與其他熱加工工藝聯(lián)合形成組合工藝,如熱耗-擴(kuò)散焊、粉末燒結(jié)-擴(kuò)散焊和超塑性成形鞏義電子儀器高分子擴(kuò)散焊機(jī)等。這些組合工藝不但能大大提高生產(chǎn)率，而且能解決單個工藝所不能解決的問題。

鞏義電子儀器高分子擴(kuò)散焊機(jī)滾輪電極連續(xù)旋轉(zhuǎn)，焊件等速移動，焊接電流連續(xù)通過，每半周形成一個焊點(diǎn)。焊速可達(dá)10～20m/min 由于焊縫表面質(zhì)量較差，實(shí)際應(yīng)用有限。鞏義電子儀器高分子擴(kuò)散焊機(jī)斷續(xù)縫焊鞏義電子儀器高分子擴(kuò)散焊機(jī)焊件連續(xù)等速移動，焊接電流斷續(xù)通過，每“通—斷”一次形成一個焊點(diǎn)。根據(jù)板厚焊速可達(dá)0.5～4.3m/min 應(yīng)用廣泛，主要生產(chǎn)黑色金屬的氣、水、油密封焊縫。

擴(kuò)散的分類

   擴(kuò)散的程度因焊料的成分和母材金屬的種類及不同的加熱溫度而異，它可分成從簡單擴(kuò)散到復(fù)雜擴(kuò)散幾類。

   大體上說，擴(kuò)散可分為兩類，即自擴(kuò)散（Self-diffusion）和異種原子間的擴(kuò)散——化學(xué)擴(kuò)散（Chemical diffusion）。所謂自擴(kuò)散，是指同種金屬原子間的原子移動；而化學(xué)擴(kuò)散是指異種原子間的擴(kuò)散。如從擴(kuò)散的現(xiàn)象上看，擴(kuò)散可分為三類：晶內(nèi)擴(kuò)散（Bulk diffusion）、晶界擴(kuò)散（Grain-boundary diffusion）和通過擴(kuò)散而形成的中間層，會使結(jié)合部分的物理特性和化學(xué)特性發(fā)生變化，尤其是機(jī)械特性和耐腐蝕性等變化更大。因此，有必要對結(jié)合金屬同焊料成分的組合進(jìn)行充分的研究。

表面擴(kuò)散：

   結(jié)晶組織與空間交界處的原子，總是易于在結(jié)晶表面流動。可認(rèn)為這與金屬表面正引力作用有關(guān)。因此，熔化焊料的原子沿著被焊金屬結(jié)晶表面的擴(kuò)散叫做表面擴(kuò)散。表面擴(kuò)散可以看成是金屬晶粒形核長大時發(fā)生的一種表面現(xiàn)象，也可以認(rèn)為是金屬原子沿著結(jié)晶表面移動的現(xiàn)象，是宏觀上晶核長大的主要動力。當(dāng)氣態(tài)金屬原子在固體表面上凝結(jié)時，撞到固體表面上的原子就會沿著表面自由擴(kuò)散，最后附著在結(jié)晶晶格的穩(wěn)定位置上。這種情況下的原子移動，也稱為表面擴(kuò)散。一般認(rèn)為，這時的擴(kuò)散活動能量是比較小的。如前如述：表面擴(kuò)散也分為自擴(kuò)散和化學(xué)擴(kuò)散兩種。用錫-鉛系列焊料焊接鐵、銅、銀、鎳等金屬時，錫在其表面有選擇地擴(kuò)散，由于鉛使表面張力下降，還會促進(jìn)擴(kuò)散。這種擴(kuò)散也屬表面擴(kuò)散。