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公司基本資料信息
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分類:PCB
品牌:weiking
廠商:西安偉京電子制造有限公司
系列:提供BGA、SOP、QFP器件的焊接
型號:不限
相關行業(yè):
西安偉京電子制造有限公司成立于2004年,坐落于西安高新技術開發(fā)區(qū)。是一家集電源模塊和厚膜混合集成電路類產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和服務一體,并承接電子產(chǎn)品來料加工等全方位服務的現(xiàn)代管理體制的高新技術企業(yè)。公司已通過ISO9001國際質(zhì)量體系認證和GJB9001A軍用質(zhì)量管理體系認證。承接電子產(chǎn)品來料加工是公司的主要業(yè)務之一。
公司目前建有一條SMT電裝生產(chǎn)線和一條厚膜混合集成電路封裝生產(chǎn)線,并配高低溫濕熱交變試驗箱、BGA全自動光學貼裝設備,BGA返修工作站,熱風回流焊設備,半自動平行縫焊機,金絲鍵合機,置球裝置設備,去潮保存箱,X光檢測設備等行業(yè)先進的生產(chǎn)和測試設備。電裝車間可承接各種電子產(chǎn)品的焊接,可以完成表面貼裝(SMD)、插件(THT)、BGA、SOP、QFP等元器件焊接,線纜制作,分系統(tǒng)、小整機組裝。
我公司現(xiàn)擁有BGA光學貼裝設備,BGA返修工作站,熱風回流焊機,置球裝置等專業(yè)BGA焊接設備。
可提供以外加工服務:BGA,SOP,QFP器件的焊接;BGA的返修、置球。
可焊接PCB的最大厚度:4mm;PCB最大尺寸:450mm×400mm;以焊接尺寸不大于70mm×70mm的各種規(guī)格的BGA器件。