全自動邦定機

特點：

設(shè)備采用高精度影像和光學(xué)系統(tǒng)以及精密自動對位工作臺，一體化的設(shè)計減少了多次搬運造成的污染和加工誤差，提高了設(shè)備的精度和生產(chǎn)效率。

用途：

適用于IC TO LCM的COG邦定：FPC TO LCD的FOG邦定一體化設(shè)備。

技術(shù)參數(shù)：

電源：AC220V±10%，50Hz，8000W

工作環(huán)境：20℃+/-5℃，干凈，無塵，潔凈房

工作氣壓：0.5~0.7Mpa、干燥氣源

加熱方式：恒溫加熱

適合尺寸：1.77”~7”

影像處理：自動影像處理系統(tǒng)

外形尺寸：L：10000mm W:1200mm H:1900mm

熱壓頭尺寸：L:5~80mm  W:1~6mm

ACF貼附精度：X≤±0.2mm Y≤±0.1mm

COG預(yù)壓精度：≤±0.003mm

COG本壓精度：≤±0.005mm

FOG預(yù)壓精度：≤±0.025mm

FOG本壓精度：≤±0.025mm

工藝流程：