排線(xiàn)FPC軟板、模組FPC軟板排線(xiàn)、深圳fpc軟板生產(chǎn)廠(chǎng)家

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排線(xiàn)FPC軟板、模組FPC軟板排線(xiàn)、深圳市fpc軟板生產(chǎn)廠(chǎng)家

一. FFC的特點(diǎn) 

1．以自由彎曲、卷繞、折疊、并可作一千萬(wàn)次的滑動(dòng)；

2．使用方便、特強(qiáng)柔軟度、體積小巧、使用靈活；有利于運(yùn)輸倉(cāng)存及降低成本；

銅箔基板（Copper Film)

3.銅箔：基本分成電解銅與壓延銅兩種. 厚度上常見(jiàn)的為1oz 1/2oz 和 1/3 oz

4.基板膠片：常見(jiàn)的厚度有1mil與1/2mil兩種.

5.膠（接著劑）：厚度依客戶(hù)要求而決定.

6.覆蓋膜保護(hù)膠片（Cover Film)

7.覆蓋膜保護(hù)膠片：表面絕緣用. 常見(jiàn)的厚度有1mil與1/2mil.

8.膠（接著劑）：厚度依客戶(hù)要求而決定.

9.離形紙：避免接著劑在壓著前沾附異物；便于作業(yè).

10.補(bǔ)強(qiáng)板(PI Stiffener Film)

11.補(bǔ)強(qiáng)板： 補(bǔ)強(qiáng)FPC的機(jī)械強(qiáng)度，方便表面實(shí)裝作業(yè).常見(jiàn)的厚度有3mil到9mil.

12.膠（接著劑）：厚度依客戶(hù)要求而決定.

13.離形紙：避免接著劑在壓著前沾附異物.

14.EMI：電磁屏蔽膜，保護(hù)線(xiàn)路板內(nèi)線(xiàn)路不受外界（強(qiáng)電磁區(qū)或易受干擾區(qū)）干擾。

二．FFC的主要參數(shù)

基 材： 基材厚度：0.025mm---0.125mm 最小孔徑：￠0.30mm±0.02mm

銅箔厚度：0.009MM 0.018mm 0.035mm 0.070mm 0.010mm

耐 焊 性：85---105℃ / 280℃---360℃ 

FPC最小線(xiàn)距：0.075---0.09MM 

FFC間距：0.5 mm 0.8mm 1.0mm 1.25mm 2.0mm 2.54mm

耐繞曲性/耐化學(xué)性：符合國(guó)際印制電路IPC標(biāo)準(zhǔn)

工 藝：焊料涂覆、插頭電鍍、覆蓋層、覆膜型、阻焊型。

客供資料方式：GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2007文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、PcbDoc文件、樣板等。

三．適用領(lǐng)域

廣泛用于各種電子讀寫(xiě)磁頭、掃描儀、顯示模組、打印機(jī)、影碟機(jī)、PDA、汽車(chē)及航天儀表、手機(jī)配件、對(duì)講機(jī)、微型馬達(dá)等。

FPC排線(xiàn)，大家肯定了解或熟悉了FPC是什么？FPC按功能分，可分為很多種，如FPC天線(xiàn)、FPC觸摸屏、FPC電容屏等，F(xiàn)PC排線(xiàn)就是其中的一種，通俗點(diǎn)說(shuō)，F(xiàn)PC排線(xiàn)就是可在一定程度內(nèi)彎曲的連接線(xiàn)組。

FPC排線(xiàn)因?yàn)槭荈PC的一種，因此，它的構(gòu)成與FPC的構(gòu)成相同。FPC一般是長(zhǎng)條形的，兩端設(shè)計(jì)成可插拔的針狀，可直接與連接器相連或焊接在產(chǎn)品上。中間一般為線(xiàn)路，因?yàn)镕PC排線(xiàn)都需要一定的柔韌性，因此，基材一般是用壓延銅，耐曲折，柔韌。

FPC排線(xiàn)用到的表面處理工藝一般是沉金，偶爾有防氧化。但防氧化工藝不能耐高溫，環(huán)境承受能力比沉金差，兩者價(jià)格相近，因此，絕大部分都采用沉金工藝 了。此外，還有鍍錫噴錫等工藝，但FPC耐溫一般在280攝氏度以下，而噴錫時(shí)會(huì)有300攝氏度以上的溫度。