|
公司基本資料信息
|
||||||||||||||||||||||||||||||
一. FFC的特點(diǎn)
1．以自由彎曲、卷繞、折疊、并可作一千萬(wàn)次的滑動(dòng)；
2．使用方便、特強(qiáng)柔軟度、體積小巧、使用靈活；有利于運(yùn)輸倉(cāng)存及降低成本；
銅箔基板（Copper Film)
3.銅箔：基本分成電解銅與壓延銅兩種. 厚度上常見的為1oz 1/2oz 和 1/3 oz
4.基板膠片：常見的厚度有1mil與1/2mil兩種.
5.膠（接著劑）：厚度依客戶要求而決定.
6.覆蓋膜保護(hù)膠片（Cover Film)
7.覆蓋膜保護(hù)膠片：表面絕緣用. 常見的厚度有1mil與1/2mil.
8.膠（接著劑）：厚度依客戶要求而決定.
9.離形紙：避免接著劑在壓著前沾附異物；便于作業(yè).
10.補(bǔ)強(qiáng)板(PI Stiffener Film)
11.補(bǔ)強(qiáng)板： 補(bǔ)強(qiáng)FPC的機(jī)械強(qiáng)度，方便表面實(shí)裝作業(yè).常見的厚度有3mil到9mil.
12.膠（接著劑）：厚度依客戶要求而決定.
13.離形紙：避免接著劑在壓著前沾附異物.
14.EMI：電磁屏蔽膜，保護(hù)線路板內(nèi)線路不受外界（強(qiáng)電磁區(qū)或易受干擾區(qū)）干擾。
二．FFC的主要參數(shù)
基 材： 基材厚度：0.025mm---0.125mm 最小孔徑：￠0.30mm±0.02mm
銅箔厚度：0.009MM 0.018mm 0.035mm 0.070mm 0.010mm
耐 焊 性：85---105℃ / 280℃---360℃
FPC最小線距：0.075---0.09MM
FFC間距：0.5 mm 0.8mm 1.0mm 1.25mm 2.0mm 2.54mm
耐繞曲性/耐化學(xué)性：符合國(guó)際印制電路IPC標(biāo)準(zhǔn)
工 藝：焊料涂覆、插頭電鍍、覆蓋層、覆膜型、阻焊型。
客供資料方式：GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2007文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、PcbDoc文件、樣板等。
三．適用領(lǐng)域
廣泛用于各種電子讀寫磁頭、掃描儀、顯示模組、打印機(jī)、影碟機(jī)、PDA、汽車及航天儀表、手機(jī)配件、對(duì)講機(jī)、微型馬達(dá)等。
FPC排線，大家肯定了解或熟悉了FPC是什么？FPC按功能分，可分為很多種，如FPC天線、FPC觸摸屏、FPC電容屏等，F(xiàn)PC排線就是其中的一種，通俗點(diǎn)說(shuō)，F(xiàn)PC排線就是可在一定程度內(nèi)彎曲的連接線組。
FPC排線因?yàn)槭荈PC的一種，因此，它的構(gòu)成與FPC的構(gòu)成相同。FPC一般是長(zhǎng)條形的，兩端設(shè)計(jì)成可插拔的針狀，可直接與連接器相連或焊接在產(chǎn)品上。中間一般為線路，因?yàn)镕PC排線都需要一定的柔韌性，因此，基材一般是用壓延銅，耐曲折，柔韌。
FPC排線用到的表面處理工藝一般是沉金，偶爾有防氧化。但防氧化工藝不能耐高溫，環(huán)境承受能力比沉金差，兩者價(jià)格相近，因此，絕大部分都采用沉金工藝 了。此外，還有鍍錫噴錫等工藝，但FPC耐溫一般在280攝氏度以下，而噴錫時(shí)會(huì)有300攝氏度以上的溫度。
