詳細(xì)說(shuō)明
聚酰亞胺電路板加工首選天拓電路，聚酰亞胺材料是目前綜合性能最好的的有機(jī)高分子材料之一，耐高溫達(dá) 280℃以上 ，長(zhǎng)期使用溫度范圍-200～265℃，無(wú)明顯熔點(diǎn)，高絕緣性能，103 赫下介電常數(shù)4.0，介電損耗僅為0.004～0.007，屬F至H級(jí)絕緣材料。覆銅箔聚酰亞胺玻纖布層壓板是由聚酰亞胺樹(shù)脂、E-玻璃布、銅箔構(gòu)成的復(fù)合材料。該基材具有耐高溫（Tg≥280℃）、 抗輻射及高溫下優(yōu)異的機(jī)械性能；優(yōu)異的高頻介電性能在300MHz～1GHz下，介電常數(shù)4.1，介質(zhì)損耗因數(shù)0.007；優(yōu)良的尺寸穩(wěn)定性及機(jī)械加工性能 。我國(guó)高頻電路用覆銅箔聚酰亞胺玻纖布層壓板的研究是由原電子部研制的，該項(xiàng)目于1989通過(guò)電子部組織的鑒定。其產(chǎn)品的各項(xiàng)性能達(dá)到美軍標(biāo)MIL-P-13949/10A的要求。該產(chǎn)品能滿足我國(guó)通訊電子設(shè)備及其它高可靠性電子設(shè)備的使用要求，并得到廣泛應(yīng)用。近年來(lái)隨著這種耐高溫高頻PCB基材的應(yīng)用逐漸由軍工向高可靠性民用電子設(shè)備擴(kuò)展，產(chǎn)量逐年遞增 應(yīng)用領(lǐng)域也在不斷擴(kuò)大，目前該所具有15000m2/年的生產(chǎn)能力 。
