貼片電感廠家

   貼片電感消除信號線上輸入的干擾信號及感應的各種干擾，我們必須合理安排濾波電路計算機內(nèi)部的主板上混合了各種高頻電路、數(shù)字電路和模擬電路，它們工作時會產(chǎn)生大量高頻電磁波互相干擾，這就是EMI。EMI還會通過主板布線或外接線纜向外發(fā)射，造成電磁輻射污染，影響其他的電子設備正常工作。

1、適應于自動貼裝的高尺寸精度繞線電感器;

2、良好的可焊性;

3、耐熱樹脂封裝，有優(yōu)良的機械強度;

4、優(yōu)良的Q值和高可靠性;

5、使用于液晶電視、電腦驅(qū)動器、移動電話、汽車音響和其他電子產(chǎn)品。

貼片電感器主要有4種類型，即繞線型、疊層型、編織型和薄膜片式電感器。常用的是繞線式和疊層式兩種類型。前者是傳統(tǒng)繞線電感器小型 化的產(chǎn)物;后者則采用多層印刷技術和疊層生產(chǎn)工藝制作，體積比繞線型片式電感器還要小，是電感元件領域重點開發(fā)的產(chǎn)品。

封裝尺寸有：01005 0201 0402 0603 0805 1206 1210 1812 .CD32 CD43 CD54 CD75 CD104 CD105 2D11 3D16 4D18 4D28 5D18 5D28 6D18 6D28 6D38 RH74 104R 105R 125 127等貼片電感型號,價格優(yōu)惠，質(zhì)量保證。

新晨陽貼片電感產(chǎn)品特色：貼片電感

1、平底表面適合表面貼裝。

2、優(yōu)異的端面強度良好之焊錫性。

3、具有較高Q值，低阻抗之特點。

4、低漏磁，低直電阻，耐大電流之特點。

功率電感發(fā)展趨勢

  移動電話、相機、筆記本電腦的磁盤驅(qū)動器以及便攜式音頻播放器只是少數(shù)還在使用的傳統(tǒng)電子元件，現(xiàn)在需要更多的是功率電感器。將日益復雜的電路整合到更加狹小的電路板空間中的巨大的市場壓力導致了性能更佳的、極具競爭力的、更為精巧的終端元件的需求增大。

  電路板上的大功率轉(zhuǎn)化終端元件的廣泛應用也導致了高效率直流轉(zhuǎn)換器和更精細電感器需求的增加。為了適應這一挑戰(zhàn)，元件制造商都花重金在材料與制作上發(fā)展、生產(chǎn)和改善繞線和多層片式電感器，用具有相等或更好的性能的但也更加精細的設計來迎合市場的需要。

  1、精細功率電感器在便攜式電子產(chǎn)品的電源供應器設計當中，面臨的zui大挑戰(zhàn)是，既要提高電源供應器的工作效率還要減小它的尺寸，也就是說要設計在電力供應設計中zui好使用zui小的電感器。解決此難題的辦法之一是，提高DC/DC轉(zhuǎn)換器的開關頻率，這是影響低電感和小尺寸元件的關鍵。由負荷波動引起的瞬態(tài)響應較低的電感值是抵消了更好的。在這種情況下，伴隨著負載波動所引起的更快的瞬態(tài)響應，低電感值因高頻率而偏移。但是，有得必有失，提高開關頻率的同時也增加了開關損耗，這同樣會導致工作效率的降低。由于其他重要電路設計之間相互作用會影響器件性能這一特點，所以僅僅靠增加開關頻率并非易事。近期，開關頻率一直保持在500kHz左右而電感在4.7～10μH，這些因素包括提供更好的電路設計，改進材料，完善制造技術，都能讓開關頻率保持在1MHz以下。然而，內(nèi)部電路的進一步細化使得開關頻率已經(jīng)高達3MHz，但同時電感值也低于了2.0H。據(jù)推算，6～8MHz的開關頻率以及低于1H的電感值并不常見，這就導致了電感器小型化的戲劇性。

  2、較高的開關頻率1-A級電感器的發(fā)展趨勢是小包裝，低電感和更快的開關頻率。例如擁有300kHz開關頻率但面積只有16或36mm2的電感器將被廣泛使用。使用一個9mm2大小的電感器能將開關頻率提高為1.5MHz，這表明在增加開關頻率的同時也在相應地減小尺寸。未來要提供更精細電感器的關鍵在于部件制造商是否有能力通過在電路設計、材料和制造等方面的不斷進步來降低電感和提高開關頻率。手機用電感器技術的進步已經(jīng)在包裝厚度上顯現(xiàn)了出來，例如，從兩三年前2mm到現(xiàn)在的1mm。該技術的顯著改善讓靠超薄元件支持器件的微型化趨勢持續(xù)吸引著全球電子產(chǎn)品消費市場。即便如此，單純靠使用較小的電感器也不是一個完善的解決方案。

  3、繞線改善規(guī)模較小的便攜式設備需要更緊湊的更高效率的DC/DC轉(zhuǎn)換器，靠這些補充設備的強大功能來zui大限度的完善電池能量。盡管大的元件難以同時縮減電感尺寸和保持較低阻抗，廠商們依然在通過更好的設計，改進材料科學，提高制造技術來減少電感器尺寸。盡管電感器是相當簡單的結(jié)構(gòu)，但為了適應市場微型化的不斷需求同時不降低性能，我們?nèi)杂性S多技術障礙需要克服。