詳細(xì)說明
1. 以基本構(gòu)造的可靠性為基礎(chǔ)的高速機(jī)
2. 保護(hù)元件的貼裝
3. 0.25秒/CHIP的高速貼裝
4. 可貼裝0.5腳間距32mmQFP
5. 高速圖像處理
6. 2個攝像頭減少了生產(chǎn)時間
7. 新設(shè)計(jì)的高剛性框架
8. 提高軸的速度
9. 可處理多種元件
10. 最適合電腦SIMM生產(chǎn)用的8個連線貼裝頭
基板尺寸 ATS20(終向放置)W-AT裝配：L460*W250(Max)/L50*W50(Min)
基板厚度 0.4-3.0
基板傳送方向 右-左
貼裝精度 ±0.1mm/CHIP ±0.08/QFP
貼裝速度 0.25秒/CHIP 1.7秒/QFP
原件種類 帶狀原件：100種（MAX,8MM帶換算）
托盤原件：80種（TMAX,YTF時使用）
原件供給形式 8-56mm寬帶狀，桿狀，散裝，托盤
貼裝原件 1005~QFP’SQP’SOJ’PLCC(25mm) BGA（0.4p)
電源 三相AC220/208/230/240/380/400/416V ±10%，50/60HZ
功率 4KVA
氣壓 0.55MPA以上，350MIN
外形尺寸 L1650*W1350*H1810
重量 1300KG
貼片速度 12000（粒/小時）
