建榮插卡音響主控IC--AX2006詳細(xì)情況請(qǐng)咨詢銷售代表張樅桂
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中低階智能型手機(jī)竄起 IC設(shè)計(jì)沖鋒 力拼殺手級(jí)產(chǎn)品商機(jī)
（本文由建榮插卡音響主控IC--AX2006一級(jí)供應(yīng)商圳峰科技整理）
面對(duì)全球中、低階智能型手機(jī)可望扮演2011年下半及2012年殺手級(jí)應(yīng)用產(chǎn)品趨勢(shì)，配合蘋果(Apple)以外眾家廠商平板計(jì)算機(jī)將在第3、4季陸續(xù)反攻市場(chǎng)，由于臺(tái)系IC設(shè)計(jì)業(yè)者充分掌握到中、低階產(chǎn)品超低成本結(jié)構(gòu)優(yōu)勢(shì)，近期包括聯(lián)發(fā)科、晨星、立锜、致新、凌耀、硅創(chuàng)、奕力、義隆及聯(lián)詠紛開始傳出接獲新款智能型手機(jī)及平板計(jì)算機(jī)產(chǎn)品訂單好消息，可望帶動(dòng)2011年下半營(yíng)運(yùn)明顯較上半年增溫，2012年業(yè)績(jī)前景亦會(huì)較其他業(yè)者好許多。
臺(tái)系IC設(shè)計(jì)業(yè)者表示，以中、低階智能型手機(jī)產(chǎn)品售價(jià)欲壓在100~200美元的成本結(jié)構(gòu)來看，所有芯片總成本勢(shì)必要壓在10~40美元之間，而1顆3G基頻及射頻芯片價(jià)格還需要近10美元情況來看，中、低階智能型手機(jī)產(chǎn)品要采用國(guó)際大廠所推出芯片解決方案，看來機(jī)會(huì)并不大。
另外，由于中、低階智能型手機(jī)在
終端產(chǎn)品市場(chǎng)定位，盡管產(chǎn)品各項(xiàng)功能仍是強(qiáng)調(diào)盡量不缺，但卻不需要面面俱到，以觸控功能為例，2指觸控就已相當(dāng)足夠，不需要用到10指觸控。因此，近期大陸及新興國(guó)家所興起的類智能型手機(jī)及平板計(jì)算機(jī)產(chǎn)品，甚至是亞馬遜(Amazon)即將推出新款平板計(jì)算機(jī)，在觸控功能要求上多僅采用2指觸控，還不需要用到高階10指觸控功能。
IC設(shè)計(jì)業(yè)者指出，這讓已開發(fā)多觸控IC的臺(tái)廠，剛好有一塊全新的簡(jiǎn)單觸控功能IC市場(chǎng)可發(fā)揮，包括義隆、聯(lián)陽、偉詮電、硅創(chuàng)、奕力、璟正及禾瑞亞，都已表達(dá)2011年下半將有不少新款智能型手機(jī)及平板計(jì)算機(jī)訂單可量產(chǎn)出貨，可望加持營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)。
值得注意的是，同樣情況亦發(fā)生在鎖定相關(guān)芯片應(yīng)用市場(chǎng)的臺(tái)廠身上，包括G-Sensor、光感測(cè)IC、電源管理IC、LED驅(qū)動(dòng)IC、電池充電IC、CMOS Sensor、自動(dòng)對(duì)焦驅(qū)動(dòng)IC、QVGA驅(qū)動(dòng)IC、Wi-Fi及藍(lán)牙芯片，在2011年下半都可看到臺(tái)系IC設(shè)計(jì)業(yè)者全面反攻市場(chǎng)動(dòng)作出現(xiàn)。
其中，聯(lián)發(fā)科在第3季已連續(xù)宣布新款2.75G、3.5G及3.75G芯片被大陸及新興國(guó)家客戶采用的好消息，而布局已久的Wi-Fi、GPS、FM及藍(lán)牙4合1單芯片，亦即將在第3季正式量產(chǎn)。
面對(duì)全球中、低階智能型手機(jī)市場(chǎng)需求大好趨勢(shì)，國(guó)際芯片大廠所推出解決方案又不可能采用低價(jià)策略，以免砸到自己的腳，對(duì)于已悶了大半年的臺(tái)系IC設(shè)計(jì)業(yè)者而言，憑借本身所擁有芯片成本結(jié)構(gòu)優(yōu)勢(shì)，配合業(yè)界平均毛利率已降到40%以下，更有機(jī)會(huì)用力搶單，臺(tái)系芯片廠將全力反攻兩岸OEM及ODM代工業(yè)者，寄望搶下未來5年將快速成長(zhǎng)的全球中、低階智能型手機(jī)產(chǎn)品市場(chǎng)大餅。
IC設(shè)計(jì)業(yè)者認(rèn)為，最快2012年上半相關(guān)新訂單將紛至沓來，可望支撐臺(tái)系IC設(shè)計(jì)業(yè)者營(yíng)運(yùn)回復(fù)正向成長(zhǎng)步調(diào)。
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