我們專業(yè)從事SMT高密度電子產(chǎn)品(FPGA、CSP、BGA、QFP)焊接組裝;樣板、評估板、中小批量生產(chǎn)加工、整板手工焊接和無鉛焊接業(yè)務(wù)。并于大唐電信儀表研究所,清華SMT創(chuàng)新實(shí)踐地聯(lián)合企業(yè)、高校、研究所提供SMT裝配產(chǎn)品測試,高密度BGA芯片拆卸修復(fù)及各種在研發(fā)中用到的耗材配送服務(wù)。
我司具有10年的焊接經(jīng)驗(yàn)及BGA焊接專業(yè)全面的培訓(xùn)、深知BGA的特性、以及在焊接時(shí)所需注意的問題,從BGA儲存到加工至成品、返修更換、以及研發(fā)過程中所需的飛線都有自己獨(dú)特處理方法。烘烤箱、干燥箱!返修IC吸放臺、850熱風(fēng)臺、萬能植球器、無鉛系列焊臺、紅外加強(qiáng)制循環(huán)風(fēng)臺式回流焊爐兩臺,具備返修和熱風(fēng)整平的功能!具有兩年以上的無鉛焊接經(jīng)驗(yàn),擁有專門的無鉛焊接設(shè)備和工具,對無鉛焊接.的特性有深入的了解,摸索出比較成熟穩(wěn)定的無鉛焊接曲線!生產(chǎn)過程中采用的耗材都是阿爾法系列?。。〕墒斓慕?jīng)驗(yàn),可靠的耗材和設(shè)備,奠定了高品質(zhì)產(chǎn)品的基礎(chǔ)!
BGA芯片植球返修焊接工藝流程:
拆卸→除錫→清洗→烘烤→涂敷助焊劑/錫膏→植球→焊接→清洗→烘烤→貼裝