清洗機

Wafer清洗機 技術(shù)參數(shù)

﹡電 源：AC 220V 50Hz

﹡工作環(huán)境：10~60℃40%~85%

﹡工作氣壓：0.5~0.7MPa

﹡主軸轉(zhuǎn)速：1000-2000rpm

﹡清洗時間：1-99sec

﹡干燥時間：1-99sec

﹡機身尺寸：750mm(L)×650mm(W)×1250mm(H)

﹡重 量：180Kg

Wafer 清洗機 - 清洗機特點

﹡ 采用韓國先進的技術(shù)及清洗工藝，功能完善，自動化程度高，不需人工介入

    ﹡ 配有油水分離器，袋式過濾器，水處理工藝先進，排放量極低并完全達到排放標準，且配有良好的除霧裝置，杜絕水霧產(chǎn)生。 

  ﹡ 完善的給液系統(tǒng)，清洗液液位自動定量補液。 

  ﹡ 出入料自動門智能控制。 

  ﹡ 設(shè)有恒溫及加熱干燥系統(tǒng)。 

  ﹡ 各功能過載保護聲光警示功能。 

  ﹡ 二十四小時智能化記憶控制，可對產(chǎn)品進行計數(shù)。