等離子切割機(jī)(Plasma Cutting Machine)是借助等離子切割技術(shù)對金屬材料進(jìn)行加工的機(jī)械。華瀾科技已經(jīng)成功完成等離子切割機(jī)控制主板PCB抄板、 PCB制板及PCB焊接加工一系列工作，面向國內(nèi)外客戶提供離子切割機(jī)控制主板抄板、等離子切割機(jī)按樣定制及等離子切割機(jī)控制主板仿制克隆等服務(wù)。如果您有等離子切割機(jī)相關(guān)電路板抄板需求，您只需提供一塊您需要仿制克隆的PCB板給我們，我們就能幫您完成等離子切割機(jī)控制主板抄板及按樣定制，交付您全套技術(shù)資料及功能完好的樣機(jī)。
等離子切割機(jī)的特點(diǎn)：
等離子切割機(jī)配合不同的工作氣體可以切割各種氧氣切割難以切割的金屬，尤其是對于有色金屬（不銹鋼、鋁、銅、鈦、鎳）切割效果更佳；其主要優(yōu)點(diǎn)在于切割厚度不大的金屬的時候，等離子切割速度快，尤其在切割普通碳素鋼薄板時，速度可達(dá)氧切割法的5~6倍、切割面光潔、熱變形小、幾乎沒有熱影響區(qū)。
等離子切割機(jī)發(fā)展到現(xiàn)在，可采用的工作氣體（工作氣體是等離子弧的導(dǎo)電介質(zhì)，又是攜熱體，同時還要排除切口中的熔融金屬）對等離子弧的切割特性以及切割質(zhì)量、速度都有明顯的影響。常用的等離子弧工作氣體有氬、氫、氮、氧、空氣、水蒸氣以及某些混合氣體。http://www.hualankeji.com/chaobananli/dengliziqiegeji.html
