焊線機(jī)

8000鍵合機(jī)概述
8000型鍵合機(jī)是全自動(dòng)超聲波高速鍵合機(jī)，可進(jìn)行球形焊、晶圓植球、芯片植球等、以及客戶化的線弧形狀。作為用于第一級(jí)別相互連接所選擇的封裝方法，它適合于許多封裝方面和元件的組裝，包括復(fù)雜的混合電路、MCMs和高可靠性器件。

獲得專利的PlanarBump?技術(shù)利用金線來產(chǎn)生無線尾植球，也使8000型鍵合機(jī)適合倒裝芯片和其它先進(jìn)的封裝應(yīng)用。8000型鍵合機(jī)在它大的工作區(qū)域內(nèi)和可使用的深度能力內(nèi)的總體精度，導(dǎo)致微間距/高線數(shù)應(yīng)用工藝的高良品率。

8000型鍵合機(jī)選配

8000型鍵合機(jī)的球行焊和植球配置是這一系統(tǒng)的一個(gè)獨(dú)特的特色。8000型鍵合機(jī)是唯一的可用的能夠一步產(chǎn)生Co-planarized式金球的系統(tǒng)。這一全自動(dòng)的、熱超聲的、高速的球-和-二焊點(diǎn)金球焊提高了產(chǎn)品良品率，消除了你的工藝變化的來源。

植球芯片的應(yīng)用
? 攝像頭和便攜式攝像機(jī)
? 手機(jī)
? MEMS
? PDAs
? 傳感器
? 疊層存儲(chǔ)器件內(nèi)部元件，如DSPs、ASICs、SAW濾波器、高亮度/高功率LED、 CMOS圖片傳感器

其它普通應(yīng)用

? 汽車組裝
? COB
? CMOS攝像頭組件
? 磁盤驅(qū)動(dòng)組裝
? 顯示器和太陽能板
? 微間距器件
? 柔性電路
? 大的復(fù)雜的混合電路
? 多模芯片塊兒(MCMs)
? 特殊框架
? SIPs

特色
8000型鍵合機(jī)利用獨(dú)特的焊線頭移動(dòng)（專利的雙Z-軸線性旋轉(zhuǎn)移動(dòng)）功能，通過重復(fù)平滑的剪切球的頂部引線來形成精確的金球植球，不會(huì)留有線尾。這提供了一致的小于20微米高度植球的形成，它消除了二次壓球工藝的需求。

對(duì)于8000型鍵合機(jī)關(guān)鍵的軟件特點(diǎn)包括適當(dāng)?shù)暮更c(diǎn)變形、增強(qiáng)線弧模式、無線尾植球和仿真楔形焊（鏈?zhǔn)胶附樱?000型鍵合機(jī)能夠執(zhí)行 SOS工藝。SOS是一個(gè)用戶優(yōu)先于月牙型焊接定義二維植球的接口程序。IC到I或者焊接困難的材料將受益于這一特色。

突出表現(xiàn)
連續(xù)焊接技術(shù)—在進(jìn)行焊線的同時(shí)將器件抓取到鍵合機(jī)上的能力，從而操作員消除了停止鍵合機(jī)和步進(jìn)的需要，8000型鍵合機(jī)突出了這一技術(shù)。