詳細(xì)說明
高速串行數(shù)據(jù)傳輸驗(yàn)證平臺(tái)@FPGA芯片驗(yàn)證@高速光纖傳輸驗(yàn)證
本系統(tǒng)基于最先進(jìn)的FPGA技術(shù)，構(gòu)建一個(gè)高速數(shù)據(jù)傳輸驗(yàn)證系統(tǒng)，采用Xilinx FPGA V6芯片XC6VHX255T-2FFG1155C芯片，利用芯片自帶的GTH和GTX接口，GTH接口設(shè)計(jì)包含萬兆光纖、高速微波電口傳輸；GTX接口設(shè)計(jì)包含Aurora的電口和萬兆網(wǎng)絡(luò)光口。
二、硬件部分：
1）包含2個(gè)X2 的10G光纖傳輸通道，采用XFP模塊進(jìn)行傳輸（GTH通道）。
2）包含2個(gè)X4的微波口，采用電纜信號(hào)連接（GTH通道）。
3）包含2個(gè)X4的Aurora通道，采用電纜信號(hào)連接（GTX通道）。
4）包含2個(gè)萬兆網(wǎng)絡(luò)光口（GTX通道）。
5）具備板上存儲(chǔ)能力，F(xiàn)PGA外擴(kuò)DDR3 SODIMM，支持2GB容量。
6）FPGA外掛FLASH，程序或者數(shù)據(jù)固化功能，支持32 MB。
7）支持I2C的E2PROM，為4K*8bit空間。
8）支持兩個(gè)FMC的擴(kuò)展接口，各支持1路X4的GTX通道，另外還有80個(gè)IO。
9）支1路千兆以太網(wǎng)接口，外接PHY芯片，為電口RJ45。
10）支持1路UART接口，用于主機(jī)參數(shù)配置，采用RJ45接口。
11）板載JTAG接口，支持ChipScope調(diào)試。
12）板載復(fù)位，時(shí)鐘:100M 50M 25M。
13）板載 8個(gè)工作指示燈，8個(gè)撥碼開關(guān)。
14）板卡供電為外部+12V單電源供電。
15）芯片選擇滿足商業(yè)級(jí)要求即可。
三、FPGA軟件設(shè)計(jì)：
軟件包括FPGA接口程序和客戶端驅(qū)動(dòng)，應(yīng)實(shí)現(xiàn)如下功能。
四、物理特性：
存儲(chǔ)溫度：-60℃～+70℃
工作溫度：0℃～+55℃ 支持工業(yè)級(jí) -40℃～+85℃
工作濕度：10%～80%
五、供電要求:
電壓：12V 10A。
六、技術(shù)支持
直接由板卡開發(fā)團(tuán)隊(duì)提供技術(shù)支持，可以根據(jù)用戶需要修改原理圖和PCB，并升級(jí)為圖像采集卡，數(shù)據(jù)播出卡等開發(fā)平臺(tái)。團(tuán)隊(duì)也可支持應(yīng)用程序開發(fā)。
項(xiàng)目、產(chǎn)品價(jià)格將根據(jù)需求定位、售后服務(wù)、技術(shù)支持及購買數(shù)量等方面具體情況而定，請(qǐng)與客服聯(lián)系
高速串行數(shù)據(jù)傳輸驗(yàn)證平臺(tái)@FPGA芯片驗(yàn)證@高速光纖傳輸驗(yàn)證
