廣州市鉑橋電子材料有限公司 主營:環(huán)氧灌封膠 有機硅灌封膠 、led灌封膠,高導(dǎo)熱灌封膠、單組分灌封膠、電源模塊灌封膠、環(huán)氧脫模劑、環(huán)氧粘接劑
電子淺層灌封膠的用途 電子淺層灌封膠 -用途
電子模塊淺層灌封膠適用于工業(yè)生產(chǎn)中的各種結(jié)構(gòu)性粘接灌封,如:電源供應(yīng)器、LED模塊灌封;光電顯示器、電子元器件、電器模塊、半導(dǎo)體器材、線路板防水防潮;電燈泡外表面等涂覆;薄層灌封絕緣保護;精巧電子配件的防潮、防水封裝、絕緣及各種電路板的涂層保護;電氣及通信設(shè)備的防水涂層;LED Display模塊及象素的防水封裝;對金屬和非金屬材料的彈性粘接;各種光學(xué)儀器、化工設(shè)備、視鏡、電氣設(shè)備、小家電等的灌封;水下儀表的防水、防震粘接;各種電子電器傳感器的彈性粘接灌封;普通小型或薄層的灌封(灌封厚度一般小于6mm,如大于6mm應(yīng)選擇可深層固化的雙組份,我司研發(fā)的雙組份灌封材料可深層固化,可以完全代替韓國單組份灌封膠,并且對被粘材料無腐蝕性。)
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室溫硫化的泡沫硅橡膠用于電子計算機內(nèi)存儲器磁芯板,經(jīng)震動、沖擊、冷熱交變等多項測試完全符合要求。加成型室溫硫化硅橡膠的基礎(chǔ)上制得的耐燃灌封膠,用于電視機高壓帽及高壓電纜包皮等制品的模制非常有效。對于不需要進行密閉封裝或不便進行浸漬和灌封保護時,可采用單組分室溫硫化硅橡膠作為表面涂覆保護材料。一般電子元器件的表面保護涂覆均用室溫硫化硅橡膠,用加成型有機硅凝膠進行內(nèi)涂覆。近年來,玻璃樹脂涂覆電子電器及儀表元件的應(yīng)用較為廣泛。
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進貨時可用一些簡便的方法檢測樹脂的可靠性。比如:用一次性紙杯提取適量灌封料a組分,根據(jù)預(yù)定的工作溫度進行加熱保持8h以上,觀測棚旨料的變化情況。汽車用灌封料,可加熱130℃/8h:摩托車用灌封料,可加熱80℃/8h。不出現(xiàn)大量沉積物且物料流動性好的為合格品,否則為不合格品。有條件也可制作1 mm厚圓切片固化物,進行打壓耐壓試驗,擊穿電壓<20kv為不合格品。