廣州市鉑橋電子材料有限公司 主營(yíng):環(huán)氧灌封膠 有機(jī)硅灌封膠 、led灌封膠,高導(dǎo)熱灌封膠、單組分灌封膠、電源模塊灌封膠、環(huán)氧脫模劑、環(huán)氧粘接劑
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電子淺層灌封膠的用途 電子淺層灌封膠 -用途
電子模塊淺層灌封膠適用于工業(yè)生產(chǎn)中的各種結(jié)構(gòu)性粘接灌封,如:電源供應(yīng)器、LED模塊灌封;光電顯示器、電子元器件、電器模塊、半導(dǎo)體器材、線路板防水防潮;電燈泡外表面等涂覆;薄層灌封絕緣保護(hù);精巧電子配件的防潮、防水封裝、絕緣及各種電路板的涂層保護(hù);電氣及通信設(shè)備的防水涂層;LED Display模塊及象素的防水封裝;對(duì)金屬和非金屬材料的彈性粘接;各種光學(xué)儀器、化工設(shè)備、視鏡、電氣設(shè)備、小家電等的灌封;水下儀表的防水、防震粘接;各種電子電器傳感器的彈性粘接灌封;普通小型或薄層的灌封(灌封厚度一般小于6mm,如大于6mm應(yīng)選擇可深層固化的雙組份,我司研發(fā)的雙組份灌封材料可深層固化,可以完全代替韓國(guó)單組份灌封膠,并且對(duì)被粘材料無腐蝕性。)
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吸料
此過程分為環(huán)氧樹脂的吸料和固化劑的吸料。建議使用物性一致性良好的雙組分環(huán)氧樹脂材料。吸料過程是將環(huán)氧樹脂及固化劑分別吸人薄膜脫氣罐中進(jìn)行薄膜脫氣。據(jù)中國(guó)環(huán)氧樹脂行業(yè)協(xié)會(huì)專家介紹,吸人量應(yīng)根據(jù)單班生產(chǎn)量和脫氣罐有效容積決定,吸入的大量以脫氣罐有效容積為準(zhǔn),然后按預(yù)定的溫度加熱、攪拌脫氣。固化劑吸料與環(huán)氧樹脂吸料過程完全相同。
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稱量不準(zhǔn)確或隨意稱量:有時(shí)候?yàn)榱思涌旃袒乃俣龋尤脒^量的固化劑。一般情況下,固化劑的加入量,不應(yīng)該超過混合比例的5%。同時(shí)要特別注意混合比例是體積比還是重量比,且不可搞錯(cuò)。典型的取料方法就是:把待盛容器放置到電子稱上并置零,然后根據(jù)需要稱出所需的樹脂和固化劑。
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