低密度灌封膠

             廣州市鉑橋電子材料有限公司 主營：環(huán)氧灌封膠 有機硅灌封膠 、led灌封膠，高導(dǎo)熱灌封膠、單組分灌封膠、電源模塊灌封膠、環(huán)氧脫模劑、環(huán)氧粘接劑

有機硅樹脂的性能如下：

           （1）熱穩(wěn)定性。有機硅樹脂的Si-O鍵有較高的鍵能（363kJ/mol），所以比較穩(wěn)定，耐熱性和耐高溫性能均很高。一般說來其熱穩(wěn)定性范圍可達200～250℃，特殊類型的樹脂可以更高一些。

           （2）力學(xué)性能。有機硅樹脂固化后的力學(xué)性能不高，若在大分子主鏈上引進氯代苯基，可進步力學(xué)性能。有機硅樹脂玻璃纖維層壓板的層間粘接強度較差，受熱時彎曲強度有較大幅度的下降。若在主鏈中引進亞苯基，可進步剛性、強度及使用溫度。

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         LED電子灌封膠概述    LED電子灌封膠 -LED電子灌封膠概述

對敏感電路和電子元器件進行長期有效的保護無疑對當(dāng)今精密且高要求的電子應(yīng)用起著越發(fā)重要的作用，LED電子灌封膠具有穩(wěn)定的介電絕緣性，是防止環(huán)境污染的有效保障，同時在較大的溫度和濕度范圍內(nèi)能消除沖擊和震動所產(chǎn)生的應(yīng)力。

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        灌封膠的特點是復(fù)合物作業(yè)黏度小，工藝性好，適用期長，浸滲性好，固化物綜合性能優(yōu)異，適于高壓電子器件自動生產(chǎn)線使用單組分環(huán)氧灌封料，是近年國外發(fā)展的新品種，需加熱固化。與雙組分加熱固化灌封膠相比，突出的優(yōu)點是所需灌封設(shè)備簡單，使用方便，灌封膠的質(zhì)量對設(shè)備及工藝的依賴性小。