電子硅膠用途:
用于大功率電子元器件、對(duì)散熱和耐溫要求較高的模塊電源和線路板的灌封保護(hù)。如模塊灌封,汽車HID燈模塊電源、汽車點(diǎn)火系統(tǒng)模塊電源、太陽能板、變壓器、傳感器等。
電子硅膠使用:
1、按重量配比兩組份放入混合罐內(nèi)攪拌混合均勻。
2、將混合好的膠料灌注于需灌封的器件內(nèi),一般可不抽真空脫泡,若需得到高導(dǎo)熱性,建議真空脫泡后再灌注。室溫或加熱固化均可。膠的固化速度與固化溫度有很大關(guān)系,在冬季需很長時(shí)間才能固化,建議采用加熱方式固化,80℃下固化15-30分鐘,室溫條件下一般需8小時(shí)左右固化。
電子硅膠注意事項(xiàng):
1、膠料應(yīng)密封貯存?;旌虾玫哪z料應(yīng)一次用完,避免造成浪費(fèi)。
2、本品屬非危險(xiǎn)品,但勿入口和眼。
3、長時(shí)間存放后,膠中的填料會(huì)有所沉降。請(qǐng)攪拌均勻后使用,不影響性能。
4、膠液接觸以下化學(xué)物質(zhì)會(huì)使906H不固化:
1) N、P、S有機(jī)化合物。
2) Sn、Pb、Hg、As等離子性化合物。
3) 含炔烴及多乙烯基化合物。
電子硅膠固化前后技術(shù)參數(shù):
性能指標(biāo)
|
A組分
|
B組分
|
固
化
前
|
外觀
|
無色透明流體
|
無色透明流體
|
粘度(cps)
|
2000
|
2000
|
操
作
性
能
|
A組分:B組分(重量比)
|
1:1
|
混合后黏度 (cps)
|
2000
|
可操作時(shí)間 (hr)
|
3
|
固化時(shí)間 (hr,室溫)
|
8
|
固化時(shí)間 (min,80℃)
|
20
|
固
化
后
|
硬度(shore A)
|
0
|
導(dǎo) 熱 系 數(shù) [W(m·K)]
|
≥0.2
|
介 電 強(qiáng) 度(kV/mm)
|
≥25
|
介 電 常 數(shù)(1.2MHz)
|
3.0~3.3
|
體積電阻率(Ω·cm)
|
≥1.0×1016
|
電子硅膠包裝規(guī)格:
20Kg/套。(A組分10Kg +B組分10Kg)
電子硅膠貯存及運(yùn)輸:
1.本產(chǎn)品的貯存期為1年(25℃以下)。
2.此類產(chǎn)品屬于非危險(xiǎn)品,可按一般化學(xué)品運(yùn)輸。
3.超過保存期限的產(chǎn)品應(yīng)確認(rèn)有無異常后方可使用。
深圳市紅葉杰科技有限公司
聯(lián)系人:王玲 手機(jī):15323755461
電話:0755-89948158 QQ:2355542584
網(wǎng)址:http://www.pvc123.com/b-silicone74/
視頻網(wǎng)址:http://i.youku.com/szrl011
地址:深圳市龍崗區(qū)坪地鎮(zhèn)六聯(lián)石碧紅嶺一路3號(hào)A棟