廣州市鉑橋電子材料有限公司 主營:環(huán)氧灌封膠 有機(jī)硅灌封膠 、led灌封膠,高導(dǎo)熱灌封膠、單組分灌封膠、電源模塊灌封膠、環(huán)氧脫模劑、環(huán)氧粘接劑
阻燃灌封膠
溴代環(huán)氧樹脂(BE-1938)
100份
環(huán)氧樹脂(E-51)
100份
鄰苯***酸二丁酯
40份
三乙烯四胺
19份
三氧化二銻
8份
將各組分混合均勻,即為成品。
本劑能于室溫下24h固化,用作阻燃環(huán)氧灌封膠。
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有機(jī)硅防水劑主要技術(shù)指標(biāo)
1、 凝結(jié)時(shí)間:初凝≥45min,終凝≤24h(根據(jù)施工環(huán)境不同有所調(diào)整)
2、 抗壓強(qiáng)度比:≥90%(28d)
3、 透水壓力比:≥300%
4、 48h吸水量比:≤65%
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由于與有機(jī)材料的性能,具有表面張力低、粘溫系數(shù)小、壓縮性高、氣體滲透性高等基本性質(zhì),隨著有機(jī)硅數(shù)量和品種的持續(xù)增長,應(yīng)用領(lǐng)域不斷拓寬,形成化工新材料界獨(dú)樹一幟的重要產(chǎn)品體系,許多品種是其他化學(xué)品無法替代而又必不可少的。