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| 品牌鉑橋 | 所在地廣東 廣州 | 起訂≥1 件 |
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廣州市鉑橋電子材料有限公司 主營：環(huán)氧灌封膠 有機(jī)硅灌封膠 、led灌封膠，高導(dǎo)熱灌封膠、單組分灌封膠、電源模塊灌封膠、環(huán)氧脫模劑、環(huán)氧粘接劑
電子灌封膠的種類非常多，從材質(zhì)類型上來分，目前使用最多最常見的主要為3種，即環(huán)氧樹脂灌封膠、有機(jī)硅樹脂灌封膠、聚氨酯灌封膠，而這三種灌封膠又各不相同,
環(huán)氧灌封膠水 -基本特性
1、可常溫或中溫固化，固化速度適中；固化后無氣泡、表面平整、有光澤、硬度高 2、防潮防水防油防塵性能佳，耐濕熱和大氣老化； 3、具有良好的絕緣、抗壓、粘接強(qiáng)度高等電氣及物理特性；
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灌封膠水，又稱電子膠，就是將液態(tài)聚氨酯復(fù)合物用機(jī)械或手工方式灌人裝有電子元件、線路的器件內(nèi)，在常溫或加熱條件下固化成為性能優(yōu)異的熱固性高分子絕緣材料，廣泛用于電子元器件的粘接、密封、灌封和涂覆保護(hù)。
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1、塑料：主要用在耐熱、絕緣、組然、抗電弧的有機(jī)硅塑料、半導(dǎo)體組件外殼封包塑料、泡沫塑料。
2、微粉及梯形聚合物：硅樹脂微粉與無機(jī)填料相比，具有相對密度低，同時(shí)具又耐熱性、耐候性、潤滑性及憎水性的特點(diǎn)。梯形硅樹脂較通用網(wǎng)狀立體結(jié)構(gòu)的硅樹脂有較高的耐熱性、電器絕緣性及耐火焰性。
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