| 服務(wù)項目 | 瀏覽量43 | 發(fā)布時間2020-01-08 |
| 品牌huiwell | 所在地廣東 東莞 | 起訂≥3000 片 |
| 供貨總量未填 | 發(fā)貨0天內(nèi)發(fā)貨 | 有效期至2025-03-09 |
熱管理產(chǎn)品/導(dǎo)熱硅膠墊/HW-G300
材料概述：
HW-G300導(dǎo)熱硅膠墊片是一款采用硅膠和高導(dǎo)熱陶瓷填料作為基材的導(dǎo)熱填充材料，它具有出眾的性價比，能滿足絕大部分電子產(chǎn)品器件冷卻散熱的問題，它的表面自帶弱粘性，具有一定的柔軟性、壓縮性以及優(yōu)良的絕緣性，能夠充分填充發(fā)熱器件(如芯片)與散熱器或殼體之間的空氣間隙，完成出眾的熱量傳遞。
特點/優(yōu)勢：
●很好的導(dǎo)熱性能，導(dǎo)熱系數(shù)3.0W/m-k
●材料有增強(qiáng)玻璃纖維載體和鋁箔載體版本可選
●表面具有弱粘性，能貼附在器件或散熱器表面
●柔軟，變形力低, 可應(yīng)用于應(yīng)力較小、熱負(fù)荷較大的場合
●多種厚度規(guī)格，可解決結(jié)構(gòu)件公差疊加帶來的大間隙問題
●可以按照客需定制顏色、硬度、導(dǎo)熱系數(shù)
典型應(yīng)用：
●個人PC、工控電腦、服務(wù)器
●電信、網(wǎng)通設(shè)備
●智能家居，5G物聯(lián)網(wǎng)移動終端
●汽車電子產(chǎn)品、醫(yī)療電子產(chǎn)品
●固態(tài)硬盤等存儲模塊
●電源模塊、功率模塊、逆變器、控制器
典型參數(shù)：
|
Property特性 |
HW-G300 |
單位Unit |
測試方法 |
|
顏色 Color |
淺藍(lán)色 |
— |
Visual |
|
導(dǎo)熱系數(shù)Thermal Conductivity |
3.0 |
W/m-K |
ASTM D5470 |
|
厚度范圍Thicknesses |
0.5~10 |
mm |
ASTM D374 |
|
硬度Hardness |
40 |
Shore 00 |
ASTM D2240 |
|
密度Specific
Gravity |
3.2 |
g.cm-3 |
ASTM D297 |
|
操作溫度Temperature Range |
-40～+200 |
℃ |
— |
|
擊穿電壓Breakdown Voltage |
>6.0 |
KV/mm |
ASTM D149 |
|
介電常數(shù) Dielectric
Constant |
5.5 |
MHz |
ASTM D150 |
|
體積阻抗Volume
Resistivity |
1012 |
ohm-cm |
ASTM D257 |
|
阻燃等級 Flame Rating |
V-0 |
— |
UL 94 |
|
標(biāo)準(zhǔn)片材尺寸StandardSheet Size |
定制/沖型 |
mm |
— |
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