華三光模塊回收

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H3C光模塊分類：編輯

以下是華為光模塊主要分類及說明：

⑴、H3C 1×9封裝光模塊：焊接型模塊，一般速度不高于千兆，多采用SC接口。

⑵、H3C SFF封裝光模塊：焊接小封裝模塊，一般速度不高于千兆，多采用LC接口。

⑶、H3C GBIC封裝光模塊：熱插拔千兆接口模塊，采用SC接口。

⑷、H3C SFP封裝光模塊：熱插拔小封裝模塊，目前最高數(shù)率可達4G，多采用LC接口。

⑸、H3C XENPAK封裝光模塊：應(yīng)用在萬兆以太網(wǎng)，采用SC接口。

⑹、H3C XFP封裝光模塊：10G光模塊，可用在萬兆以太網(wǎng)，SONET等多種系統(tǒng)，多采用LC接口。

H3C光模塊型號：編輯

以下是H3C光模塊一系列的型號及描述：

SFP-GE-T

SFP電口模塊(1.25Gb/s-100M-RJ45)

SFP-GE-SX-MM850-A

SFP多模光模塊(850nm-1.25Gb/s-550M-LC)

SFP-GE-LX-SM1310-A

SFP單模光模塊(1310nm-1.25Gb/s-10KM-LC)

SFP-GE-LH40-SM1310

SFP單模光模塊(1310nm-1.25Gb/s-40KM-LC)

SFP-GE-LH40-SM1550

SFP單模光模塊(1550nm-1.25Gb/s-40KM-LC)

SFP-GE-LH70-SM1550

SFP單模光模塊(1550nm-1.25Gb/s-70KM-LC)

XENPAK-SX-MM850

XENPAK多模光模塊(850nm-10.3Gb/s-300M-SC)

XENPAK-LX-SM1310

XENPAK單模光模塊(1310nm-10.3Gb/s-10KM-SC)

XENPAK-LH40-SM1550

XENPAK單模光模塊(1550nm-10.3Gb/s-80KM-SC)

XFP-SX-MM850

XFP多模光模塊(850nm-10.3Gb/s-300M-LC)

XFP-LX-SM1310

XFP單模光模塊(1310nm-10.3Gb/s-10KM-LC)

XFP-LH40-SM1550-F1

XFP單模光模塊(1550nm-10.3Gb/s-40KM-LC)

SFP-GE-LX-SM1310-BIDI

BIDI SFP單模光模塊(TX1310/RX1490nm-1.25Gb/s-10KM-單LC)

SFP-GE-LX-SM1490-BIDI

BIDI SFP單模光模塊(TX1490/RX1310nm-1.25Gb/s-10KM-單LC)

SFP-FE-SX-MM1310-A

SFP多模光模塊(1310nm-125Mb/s-2KM-LC)

SFP-FE-LX-SM1310-A

SFP單模光模塊(1310nm-125Mb/s-10KM-LC)

SFP-FE-LH40-SM1310

SFP單模光模塊(1310nm-125Mb/s-40KM-LC)

SFP-FE-LH80-SM1550

SFP單模光模塊(1550nm-125Mb/s-80KM-LC)

GBIC-GE-SX-MM850-A

GBIC多模光模塊(850nm-1.25Gb/s-550M-SC)

GBIC-GE-LX-SM1310-A

GBIC單模光模塊(1310nm-1.25Gb/s-10KM-SC)

GBIC-GE-LH40-SM1550A

GBIC單模光模塊(1550nm-1.25Gb/s-40KM-SC)

GBIC-GE-LH70-SM1550-A

GBIC單模光模塊(1550nm-1.25Gb/s-80KM-SC)

GBIC-GE-T

GBIC電口模塊(1.25Gb/s-100M-RJ45)

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