產(chǎn)品介紹基于CPCI-FMC架構(gòu)的FPGA(型號EP3C40F484)中低端產(chǎn)品驗證平臺
基于 FMC 連接器快速搭建驗證平臺,是Xilinx新一代的開發(fā)板率先使用的板間互聯(lián)的形式,目前很多
公司開發(fā)相適應(yīng)的子卡進行連接調(diào)試。本板卡利用ALtera 的 Ep3C40F484 芯片 開發(fā)滿足中低速的應(yīng)用平臺,并且結(jié)合CPCI 幾何架構(gòu),除了能滿足簡單的驗證之外,并能快速搭建基于CPCI架構(gòu)的高端穩(wěn)定抗震的產(chǎn)品。產(chǎn)品屬性2、板卡介紹 (1) 、FPGA: 本系統(tǒng)采用CycloneIII EP3C40F484C8。根據(jù)本系統(tǒng)的運算性能和外設(shè)I/O的需求,選用CycloneIII系列的EP3C40F484C8芯片,它具有39600個邏輯單元、2340Kbit存儲單元,126個乘法器、4個PLL, 331個外部獨立I/O,最高運行時鐘高達300MHz 。該性能已經(jīng)滿足本系統(tǒng)的要求。 (2)、FPGA圖像緩存SDRAM: 選用兩片大容量的SDRAM,MT48LC16M16A2 (4 Meg x 16 x 4 banks)獨立掛接在FPGA上,一片可以用于存儲圖像或者AD等接口數(shù)據(jù)流,一片可以用于作為內(nèi)嵌NIOS系統(tǒng)的系統(tǒng)內(nèi)存使用。 (3)、FMC接口采用LPC封裝,母座與xilinx 開發(fā)板兼容,能兼容連接Xilinx網(wǎng)站的FMC子卡,支持LVDS和LVTTL電平信號切換選擇(通過跳電阻選擇Bank電壓+3.3V或者+2.5V)。其他說明3、環(huán)境指標要求 (1)環(huán)境溫度 存儲環(huán)境溫度:-50 ℃~70 ℃; 工作環(huán)境溫度:-40 ℃~55 ℃。 (2)相對濕度 95%±3%(35℃); (3)振動 按GJB150.16-1986中第一類基本運輸要求執(zhí)行,具體要求為: 頻率范圍5 Hz~500 Hz~5 Hz,一次掃描時間15min,正弦掃描時間30min/1600km。 (4)沖擊 沖擊波形:半正弦波,脈沖寬度:25ms,峰值加速度:30g,沖擊軸向:X、Y、Z軸,沖擊次數(shù):每個方向6次。
4、雙子卡與載板互聯(lián)模式 利用ALtera的EP3C40F484芯片開發(fā)滿足中低速的應(yīng)用平臺,并且結(jié)合CPCI幾何架構(gòu),除了能滿足簡單的驗證之外,并能快速搭建基于CPCI架構(gòu)的高端穩(wěn)定抗震的產(chǎn)品。另外,使用改進后的FMC子卡可以直接扣在該載板上,并保證前面板對齊有利于機箱外殼設(shè)計。
交易說明5、 技術(shù)支持: 直接由板卡開發(fā)團隊提供技術(shù)支持,可以根據(jù)用戶需要修改原理圖和PCB,并升級為圖像采集卡,數(shù)據(jù)播出卡等開發(fā)平臺。團隊也可支持應(yīng)用程序開發(fā)。