電容包封料

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廈門電容包封料 廈門電容包封料種類 廈門電容包封料性能 宏晨 隨著貼片元件的量產(chǎn)得以實現(xiàn)，PCB模塊的成本優(yōu)勢愈見明顯，在低壓、低功耗的許多場合，PCB模塊得到了普遍應(yīng)用——“整機(jī)電路模塊化”趨勢越來越顯明；其主要優(yōu)點有：成本相對較低、生產(chǎn)時效快，做成模塊后便于安裝、更換、調(diào)試和維修，而且還可以充分利用立面空間、縮小產(chǎn)品體積；同時PCB模塊與厚膜電路一樣可以進(jìn)行保密封裝，起到保密防撬作用 目前主要的封裝類型有： ●SIP或類SIP單列直插式：最常見的封裝模式，擁有國際標(biāo)準(zhǔn)的2.54/1.27mm間距引出腳，其特點是簡單易行，無需開模制作，可以直接放入設(shè)備封裝（但是其長度最好≤55mm，高度≤35mm，超過此標(biāo)時，工裝夾具都需要更改，封裝效率將大大降低）。 ●DIP雙列直插式：引出腳可以定制，通常為2.54/1.27mm間距，其封裝主要分為“無定形”和“定型”兩種，前者沒有外殼、不需要開模具，但是元件的外在形狀暴露在外、不甚美觀，并且不便提供絲??；后者不能看見外形，可以提供絲印，但是需要開設(shè)模具制造外殼，前期投入較大；一般只在產(chǎn)品非常成熟、產(chǎn)量很大時才采用。 ●“類SOP”貼片式：外形美觀大方，符合國際標(biāo)準(zhǔn)并可以定制引出端口，封裝效率高、速度快，但是前期投入的模具費用很大，只有在產(chǎn)品非常成熟、產(chǎn)量很大時才采用。 ●其他異形模塊：主要指外形不標(biāo)準(zhǔn)，無規(guī)則形狀的模塊；有的需要空出部分PCB作引出端，有的采用軟導(dǎo)線引出，有的需要空出部分孔位作進(jìn)一步外連接——將根據(jù)情況，為產(chǎn)品量身定做最佳的外觀設(shè)計模式，使封裝成本最低。