一
1、使用濕度計檢測溫濕度，室內溫度以及地表溫度以15℃為宜。宜于施工的相對空氣濕度應20%－75%之間。
2、使用含水率測試儀檢測基層的含水率，基層的含水率應小于3%。
3、基層的強度不應低于混凝土強度C－20的要求，否則應采用適合的“妥善”自流平來加強強度。
4、用硬度測試儀檢測結果應是基層的表面硬度不低于1.2兆帕。
5、對于“安佳塑膠地板”地板材料的施工，基層的不平整度應在2米直尺范圍內高低落差小于2毫米，否則應采用適合的“妥善”自流平進行找平。
二
1、采用1000瓦以上的地坪打磨機配適當?shù)哪テ瑢Φ仄哼M行整體打磨，除去油漆、膠水等殘留物，凸起和疏松的地塊，有空鼓的地塊也必須去除。
2、用不小于2000瓦的工業(yè)吸塵器對地坪進行吸塵清潔。
3、對于地坪上的裂縫，可采用不銹鋼加強筋進行修補。
三
1、吸收性的基層如混凝土、水泥砂漿、找平層應先使用界面處理劑按1：1比例兌水希釋后進行封閉打底。
2、非吸收性的基層，如瓷磚、水磨石、大理石等，建議使用處理劑進行找底。
3、界面處理劑施工均勻，無明顯積液。待界面處理劑表面風干后，即可進行下一步自流平施工。
四
1、將一包自流平按照規(guī)定的水灰比倒入盛有清水的攪拌桶中，邊傾倒攪拌。
2、為確保自流平攪拌均勻，須使用大功率、低轉速的電鉆配專用攪拌器進行攪拌。
3、攪拌至無結塊的均勻漿液，將其靜置熟化約3分鐘，再短暫攪拌一次。
4、加水量應嚴格按照水灰比，水量過少會影響流動性，過多則會降低固化后的強度。
五
1、將攪拌好的自流平漿料傾倒在施工的地坪上，它將自行流動并找平地面，如設計厚度≤4毫米，則需借助專用的齒刮板稍加批刮。
2、隨后應讓施工人員穿上專用的釘鞋，進入施工地面，用專用的自流平放氣滾筒在自流平表面輕輕滾動，將攪拌中混入的空氣放出，避免氣泡麻面及接口高差。
3、施工完畢后請立即封閉現(xiàn)場，5小時內禁止行走，10小時內避免重物撞擊，24小時后可進行安佳塑膠地板的鋪設。
4、冬季施工，塑膠地板的鋪設應在自流平施工48小時后進行。
5、如需對自流平進行精磨拋光，宜在自流平施工12小時后進行。
六
1、無論是卷材塑膠地板還是塊材塑膠地板，都應于現(xiàn)場放置24小時以上，使材料記憶性還原，溫度與施工現(xiàn)場一致。
2、使用專用的修邊器對卷材的毛邊進行切割清理。（見小圖）
3、塊材塑膠地板鋪設時，兩塊材料之間應緊貼并沒有接縫。
4、卷材塑膠地板鋪設時，兩塊材料的搭接處應采用重疊切割，一般是要求重疊3厘米。注意保持一刀割斷。
七
1、根據(jù)本指南上的配套表格的對應關系選擇適合某類“安佳塑膠地板”地板的相應膠水及刮膠板。
2、卷材塑膠地板鋪貼時，將卷材塑膠地板的就端卷折起來。先清掃地坪和卷材塑膠地板背面，然后刮膠于地坪之上。
3、塊材塑膠地板鋪貼時，請將塊材塑膠地板從中間向兩邊翻起，同樣將地面及地板面清潔后上膠粘貼。
4、不同的粘合劑在施工中要求會有所不同，具體請參照相應產(chǎn)品說明書進行施工
八
1、塑膠地板粘貼后，先用軟木塊推壓地板表面進行平整并擠出空氣。（見小圖）
2、隨后用50或75公斤的鋼壓輥均勻滾壓地板并及時修整拼接處翹邊的情況。
3、地板表面多余的膠水應及時擦去。
4、24小時后，再進行開槽和焊縫。
九
1、開槽必須在膠水完全固化后進行。使用專用的開槽器沿接縫處進行開槽，為使焊接牢固，開縫不應透底，建議開槽深度為地板厚度的2/3。
2、在開縫器無法開刀的末端部位，請使用手動開縫器以同樣的深度和寬度開縫。
3、焊縫之前，須清除槽內殘留的灰塵和碎料。
十
1、可選用手工焊槍或自動焊接設備進行焊縫。
2、焊槍的溫度應設置于約350度左右。
3、以適當?shù)暮附铀俣龋ūＷC焊條溶化），勻速地將焊條擠壓入開好的槽中。
4、在焊條半冷卻時，用焊條修平器或月型割刀將焊條高于地板平面的部分大體割區(qū)。
5、當焊條完全冷卻后，在使用焊條修平器或月型割刀把焊條余下的凸起部分割去。
400-6352-900
