| 服務(wù)項目 | 瀏覽量1 | 發(fā)布時間2012-10-29 |
| 品牌景程 | 所在地廣東 深圳 | 起訂≥1 公斤 |
| 供貨總量未填 | 發(fā)貨0天內(nèi)發(fā)貨 | 有效期至2025-03-09 |
電子工業(yè)是新興產(chǎn)業(yè)，在它蒸蒸日上的發(fā)展過程中，不斷開發(fā)出銅的新產(chǎn)品和新的應(yīng)用領(lǐng)域。目前它的應(yīng)用己從電真空器件和印刷電路，發(fā)展到微電子和半導(dǎo)體集成電路中。
電真空器件
深圳市景程工藝品有限公司是專業(yè)生產(chǎn)及銷售銅金粉，鋁銀漿，鋁銀粉，夜光粉的廠家，產(chǎn)品可以通過各項環(huán)保檢測及免費(fèi)提供樣品，歡迎來電咨詢；0755-27096856 13612827456 郭經(jīng)理 網(wǎng)址：www.szjcgyp.com
電真空器件
深圳市景程工藝品有限公司是專業(yè)生產(chǎn)及銷售銅金粉，鋁銀漿，鋁銀粉，夜光粉的廠家，產(chǎn)品可以通過各項環(huán)保檢測及免費(fèi)提供樣品，歡迎來電咨詢；0755-27096856 13612827456 郭經(jīng)理 網(wǎng)址：www.szjcgyp.com
電真空器件主要是高頻和超高頻發(fā)射管、波導(dǎo)管、磁控管等，它們需 要高純度無氧銅和彌散強(qiáng)化無氧銅。
印刷電路
銅印刷電路，是把銅箔作為表面，粘貼在作為支撐的塑料板上；用照相的辦法把電路布線圖印制在銅版上；通過浸蝕把多余的部分去掉而留下相互連接的電路。然后，在印刷線路板上與外部的連接處沖孔，把分立元件的接頭或其它部分的終端插入，焊接在這個口路上，這樣一個完整的線路便組裝完成了。如果采用浸鍍法，所有接頭的焊接可以一次完成。這樣，對于那些需要精細(xì)布置電路的場合，如無線電、電視機(jī)，計算機(jī)等，采用印刷電路可以節(jié)省大量布線和固定回路的勞動；因而得到廣泛應(yīng)用，需要消費(fèi)大量的銅箔。此外，在電路的連接中還需用各種價格低廉、熔點(diǎn)低、流動性好的銅基釬焊材料。
印刷電路
銅印刷電路，是把銅箔作為表面，粘貼在作為支撐的塑料板上；用照相的辦法把電路布線圖印制在銅版上；通過浸蝕把多余的部分去掉而留下相互連接的電路。然后，在印刷線路板上與外部的連接處沖孔，把分立元件的接頭或其它部分的終端插入，焊接在這個口路上，這樣一個完整的線路便組裝完成了。如果采用浸鍍法，所有接頭的焊接可以一次完成。這樣，對于那些需要精細(xì)布置電路的場合，如無線電、電視機(jī)，計算機(jī)等，采用印刷電路可以節(jié)省大量布線和固定回路的勞動；因而得到廣泛應(yīng)用，需要消費(fèi)大量的銅箔。此外，在電路的連接中還需用各種價格低廉、熔點(diǎn)低、流動性好的銅基釬焊材料。
引線框架
為了保護(hù)集成電路或混合電路的正常工作，需要對它進(jìn)行封裝；并在封裝時，把電路中大量的接頭從密封體內(nèi)引出來。這些引線要求有一定的強(qiáng)度，構(gòu)成該集成封裝電路的支承骨架，稱為引線框架。實際生產(chǎn)中，為了高速大批量生產(chǎn)，引線框架通常在一條金屬帶上按特定的排列方式連續(xù)沖壓而成?？蚣懿牧险技呻娐房偝杀镜?/3～ l/4，而且用量很大；因此，必須要有低的成本。
銅合金價格低廉，有高的強(qiáng)度、導(dǎo)電性和導(dǎo)熱性，加工性能、針焊性和耐蝕性優(yōu)良，通過合金化能在很大范圍內(nèi)控制其性能，能夠較好地滿足引線框架的性能要求，己成為引線框架的一個重要材料。它是目前銅在微電子器件中用量最多的一種材料。
集成電路
微電子技術(shù)的核心是集成電路。集成電路是指以半導(dǎo)體晶體材料為基片（芯片），采用專門的工藝技術(shù)將組成電路的元器件和互連線集成在基片內(nèi)部、表面或基片之上的微小型化電路。這種微電路在結(jié)構(gòu)上比最緊湊的分立元件電路在尺寸和重量上小成千上萬倍。它的出現(xiàn)引起了計算機(jī)的巨大變革，成為現(xiàn)代信息技術(shù)的基礎(chǔ)，IBM（國際商業(yè)機(jī)器公司），己采用銅代替硅芯片中的鋁作互連線，取得了突破性進(jìn)展。這種用銅的新型微芯片，可以獲得30%的效能增益，電路的線尺寸可以減小到0.12微米，可使在單個芯片上集成的晶體管數(shù)目達(dá)到200萬個。這就為古老的金屬銅，在半導(dǎo)體集成電路這個最新技術(shù)領(lǐng)域中的應(yīng)用，開創(chuàng)了新局面。
為了保護(hù)集成電路或混合電路的正常工作，需要對它進(jìn)行封裝；并在封裝時，把電路中大量的接頭從密封體內(nèi)引出來。這些引線要求有一定的強(qiáng)度，構(gòu)成該集成封裝電路的支承骨架，稱為引線框架。實際生產(chǎn)中，為了高速大批量生產(chǎn)，引線框架通常在一條金屬帶上按特定的排列方式連續(xù)沖壓而成?？蚣懿牧险技呻娐房偝杀镜?/3～ l/4，而且用量很大；因此，必須要有低的成本。
銅合金價格低廉，有高的強(qiáng)度、導(dǎo)電性和導(dǎo)熱性，加工性能、針焊性和耐蝕性優(yōu)良，通過合金化能在很大范圍內(nèi)控制其性能，能夠較好地滿足引線框架的性能要求，己成為引線框架的一個重要材料。它是目前銅在微電子器件中用量最多的一種材料。
集成電路
微電子技術(shù)的核心是集成電路。集成電路是指以半導(dǎo)體晶體材料為基片（芯片），采用專門的工藝技術(shù)將組成電路的元器件和互連線集成在基片內(nèi)部、表面或基片之上的微小型化電路。這種微電路在結(jié)構(gòu)上比最緊湊的分立元件電路在尺寸和重量上小成千上萬倍。它的出現(xiàn)引起了計算機(jī)的巨大變革，成為現(xiàn)代信息技術(shù)的基礎(chǔ)，IBM（國際商業(yè)機(jī)器公司），己采用銅代替硅芯片中的鋁作互連線，取得了突破性進(jìn)展。這種用銅的新型微芯片，可以獲得30%的效能增益，電路的線尺寸可以減小到0.12微米，可使在單個芯片上集成的晶體管數(shù)目達(dá)到200萬個。這就為古老的金屬銅，在半導(dǎo)體集成電路這個最新技術(shù)領(lǐng)域中的應(yīng)用，開創(chuàng)了新局面。
400-6352-900