LED芯片固定導(dǎo)電膠

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LED芯片固定導(dǎo)電膠，太陽(yáng)能導(dǎo)電膠、導(dǎo)電銀膠、線路板通電膠水

產(chǎn)品介紹：本品是采用微細(xì)型共晶顆粒狀銀粉等原料所制造而成，產(chǎn)品有著快速固化，單液型，低粘度，高強(qiáng)度，具有優(yōu)異的導(dǎo)電性、導(dǎo)熱性，耐熱性佳等特性。

產(chǎn)品性能：粘接力強(qiáng)、耐熱性好、導(dǎo)電率與導(dǎo)熱系數(shù)高。

主要用途：LED芯片固定、薄膜開(kāi)關(guān)、電腦鍵盤、線路板跳線、太陽(yáng)能板極性連接，對(duì)金屬及玻璃制品同樣具有良好的粘接作用。

技術(shù)支持：

導(dǎo)電銀膠的組成

導(dǎo)電銀膠主要由樹脂基體、導(dǎo)電粒子和分散添加劑、助劑等組成，目前市場(chǎng)上使用的導(dǎo)電銀膠大都是填料型.

填料型導(dǎo)電銀膠的樹脂基體, 原則上講, 可以采用各種膠勃?jiǎng)╊愋偷臉渲w, 常用的一般有熱固性膠黏劑如環(huán)氧樹脂、有機(jī)硅樹脂、聚酰亞胺樹脂、酚醛樹脂、聚氨酯、丙烯酸樹脂等膠黏劑體系.這些膠黏劑在固化后形成了導(dǎo)電銀膠的分子骨架結(jié)構(gòu), 提供了力學(xué)性能和粘接性能保障, 并使導(dǎo)電填料粒子形成通道.由于環(huán)氧樹脂可以在室溫或低于150℃固化, 并且具有豐富的配方可設(shè)計(jì)性能, 目前環(huán)氧樹脂基導(dǎo)電銀膠占主導(dǎo)地位.

導(dǎo)電銀膠要求導(dǎo)電粒子本身要有良好的導(dǎo)電性能粒徑要在合適的范圍內(nèi), 能夠添加到導(dǎo)電銀膠基體中形成導(dǎo)電通路.導(dǎo)電填料可以是金、銀、銅、鋁、鋅、鐵、鎳的粉末和石墨及一些導(dǎo)電化合物。

導(dǎo)電銀膠的應(yīng)用領(lǐng)域

（1）導(dǎo)電銀膠粘劑用于微電子裝配,包括細(xì)導(dǎo)線與印刷線路、電鍍底板、陶瓷被粘物的金屬層、金屬底盤連接,粘接導(dǎo)線與管座,粘接組件與穿過(guò)印刷線路的平面孔,粘接波導(dǎo)調(diào)諧以及孔修補(bǔ)。

（2）導(dǎo)電銀膠粘劑用于取代焊接溫度超過(guò)因焊接形成氧化膜時(shí)耐受能力的點(diǎn)焊.導(dǎo)電銀膠粘劑作為錫鉛焊料的替代晶,其主要應(yīng)用范圍如：電話和移動(dòng)通信系統(tǒng)；廣播、電視、計(jì)算機(jī)等行業(yè)；汽車工業(yè)；醫(yī)用設(shè)備；解決電磁兼容(EMC)等方面。

（3） 導(dǎo)電銀膠粘劑的另一應(yīng)用就是在鐵電體裝置中用于電極片與磁體晶體的粘接.導(dǎo)電銀膠粘劑可取代焊藥和晶體因焊接溫度趨于沉積的焊接.用于電池接線柱的粘接是當(dāng)焊接溫度不利時(shí)導(dǎo)電銀膠粘劑的又一用途。

（4）導(dǎo)電銀膠粘劑能形成足夠強(qiáng)度的接頭,因此,可以用作結(jié)構(gòu)膠粘劑。

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