包括:
1)聯(lián)動式入板裝置
2)噴霧系統(tǒng)
噴霧移動用無桿氣缸控制
(可選步進馬達控制),對應(yīng)PCB噴霧長度、
寬度及速度自動調(diào)節(jié),微調(diào)裝置帶壓力表,
恒壓裝置,上下及后側(cè)兩級抽風(fēng)過濾,助焊劑液報警、自動供給。
助焊濟與發(fā)熱系統(tǒng)間隔放火裝置.
3)預(yù)熱裝置
三段熱風(fēng)加熱,加熱長度,1.6M長,
帶高溫保護,PID溫度控制(模擬量控制)。
4)雙波峰錫缸
無鉛焊接噴咀設(shè)計,直聯(lián)式波峰馬達,變頻調(diào)速,
外置式發(fā)熱裝置,PID溫度控制(模擬量控制),
錫爐液位低報警。
5)強制風(fēng)冷卻裝置
6)基板傳輸系統(tǒng)
新型合金導(dǎo)軌,防塵絲桿,配置彈簧壓片爪
(標(biāo)準(zhǔn))
7)洗爪器
8)PLC+觸摸屏控制,PID數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換.數(shù)字顯示,
無級電子變頻調(diào)速系統(tǒng)
9)經(jīng)濟運行模式。
規(guī)格:
-基板寬度:50—300mm
-錫缸容量:300Kg
-焊錫溫度: Max 300℃
-助焊劑容量:18lit
-傳輸速度:0.5—1.8M/min 無級調(diào)速
-焊錫角度:4-6°
-傳送方向:左至右(標(biāo)準(zhǔn))
-總功率:AC380V 3ф 22KW