鐳射鉆孔機(jī) 鐳射鉆孔機(jī)授權(quán)生產(chǎn)商 費(fèi)米供
產(chǎn)品特點(diǎn):
1. 精心選用進(jìn)口高功率高穩(wěn)定性光纖激光器,接近衍射極限光束質(zhì)量,是微孔加工理想光源
2. 進(jìn)口高速精密振鏡和精密遠(yuǎn)心場(chǎng)鏡,保證打孔一致性和重復(fù)精度;
3. 精密視覺(jué)檢測(cè)和校正功能,保證系統(tǒng)長(zhǎng)期精度,檢測(cè)孔徑,方便工藝調(diào)試;
4. 直線電機(jī)XY平臺(tái),長(zhǎng)期免維護(hù),微米級(jí)定位和重復(fù)精度,擴(kuò)展加工幅面;
5. 出色的控制系統(tǒng),優(yōu)異的加工路徑優(yōu)化功能,使得微孔尺寸和圓度精度在2微米以內(nèi)。
高功率光纖激光器發(fā)射激光,振鏡高速精密偏轉(zhuǎn)激光,配合精密遠(yuǎn)心場(chǎng)鏡聚焦,實(shí)現(xiàn)對(duì)薄板材料(厚度小于1mm,鋁、銅、不銹鋼、各類陶瓷等)高速精密切割打孔和沖擊打孔,通過(guò)直線XY平臺(tái)擴(kuò)展加工幅面,小孔徑至0.02mm,孔的一致性,切割光滑,孔壁垂直性好。
激光精密微孔加工相比電火花微細(xì)孔加工、機(jī)械鉆孔、化學(xué)腐蝕、機(jī)械沖孔等等,具有以下優(yōu)點(diǎn):
高速(高每秒4000孔)
高精度(<3μm)
無(wú)材料限制(金屬、陶瓷、硅片、有機(jī)物等等)
孔型可編程(小5μm、特定錐度孔)
分布可定制(加工幅面300mm*300mm),無(wú)需模具和掩膜
無(wú)污染無(wú)耗材
直接加工
費(fèi)米激光提供的激光微孔打孔設(shè)備,小加工微孔孔徑(線寬)5μm,整體加工精度±4μm,局部特征精度<3μm,加工幅面300*300mm,用于金屬、陶瓷、硅片、玻璃、有機(jī)物等材料精密盲孔、通孔、開(kāi)槽、切割加工等。
主要用于:半導(dǎo)體柔性電路板切割、ITO膜層蝕刻、微電子器件制造、印刷模板制備、生物芯片制備、精密模具成型、精密儀器儀表