促銷(xiāo)H41830

SMT貼裝技術(shù)介紹 SMT組裝工藝類(lèi)型： 單面/雙面表面貼裝、單面混合貼裝、雙面混合貼裝。

焊接方式分類(lèi)： 波峰焊接--插裝件（DIP）的焊接和部分貼片（SMC/SMD）的焊接。     再流焊接--加熱方式有紅外線、紅外加熱風(fēng)組合、全熱風(fēng)加熱等。

(2)SMC/SMD的發(fā)展趨勢(shì) SMC――片式元件向小、薄型發(fā)展。其尺寸從1206（3.2mm*1.6mm）向0805（2.0mm*1.25mm）－0603（1.6mm*0.8mm）－0402（1.0mm*0.5mm）－0201（0.6mm*0.3mm）發(fā)展。

SMD――表面組裝器件向小型、薄型和窄引腳間距發(fā)展。引腳中心距從1.27向0.635mm－0.5mm－0.4mm及0.3mm發(fā)展。

例：31mm *31mmR BGA 引腳間距為1.5mm時(shí)，有400個(gè)焊球（I/O）；引腳間距為1.0mm時(shí)，有900個(gè)焊球（I/O）。同樣是31mm＊31mm的QFP-208，引腳間距為0.5mm時(shí)，只有208條引腳。 BGA無(wú)論在性能和價(jià)格上都有競(jìng)爭(zhēng)力，已經(jīng)在高（I/O）數(shù)的器件封裝中起主導(dǎo)作用。