S4040X

(2)SMC/SMD的發(fā)展趨勢 SMC――片式元件向小、薄型發(fā)展。其尺寸從1206（3.2mm*1.6mm）向0805（2.0mm*1.25mm）－0603（1.6mm*0.8mm）－0402（1.0mm*0.5mm）－0201（0.6mm*0.3mm）發(fā)展。

SMD――表面組裝器件向小型、薄型和窄引腳間距發(fā)展。引腳中心距從1.27向0.635mm－0.5mm－0.4mm及0.3mm發(fā)展。

例：31mm *31mmR BGA 引腳間距為1.5mm時，有400個焊球（I/O）；引腳間距為1.0mm時，有900個焊球（I/O）。同樣是31mm＊31mm的QFP-208，引腳間距為0.5mm時，只有208條引腳。 BGA無論在性能和價格上都有競爭力，已經(jīng)在高（I/O）數(shù)的器件封裝中起主導(dǎo)作用。

NXT主要分M3和M6兩種機型。

一代的是M3或M3S，（M3是最老款，M3S是最新款一點），M6或M6S，（M6是最老款，M3S是最新款一點）。

二代是M3Ⅱ和M6Ⅱ

三代是M3Ⅲ和M6Ⅲ

NXT主要分M3和M6兩種機型。

一代的是M3或M3S，（M3是最老款，M3S是最新款一點），M6或M6S，（M6是最老款，M3S是最新款一點）。

二代是M3Ⅱ和M6Ⅱ

三代是M3Ⅲ和M6Ⅲ