(2)SMC/SMD的發(fā)展趨勢 SMC――片式元件向小、薄型發(fā)展。其尺寸從1206(3.2mm*1.6mm)向0805(2.0mm*1.25mm)-0603(1.6mm*0.8mm)-0402(1.0mm*0.5mm)-0201(0.6mm*0.3mm)發(fā)展。
SMD――表面組裝器件向小型、薄型和窄引腳間距發(fā)展。引腳中心距從1.27向0.635mm-0.5mm-0.4mm及0.3mm發(fā)展。
例:31mm *31mmR BGA 引腳間距為1.5mm時,有400個焊球(I/O);引腳間距為1.0mm時,有900個焊球(I/O)。同樣是31mm*31mm的QFP-208,引腳間距為0.5mm時,只有208條引腳。 BGA無論在性能和價格上都有競爭力,已經(jīng)在高(I/O)數(shù)的器件封裝中起主導(dǎo)作用。

NXT主要分M3和M6兩種機型。
一代的是M3或M3S,(M3是最老款,M3S是最新款一點),M6或M6S,(M6是最老款,M3S是最新款一點)。
二代是M3Ⅱ和M6Ⅱ
三代是M3Ⅲ和M6Ⅲ
NXT主要分M3和M6兩種機型。
一代的是M3或M3S,(M3是最老款,M3S是最新款一點),M6或M6S,(M6是最老款,M3S是最新款一點)。
二代是M3Ⅱ和M6Ⅱ
三代是M3Ⅲ和M6Ⅲ
