H1124D SOL VALV E XPF 原裝全新....
H1124E=H63467 SOL VALV XPF 原裝全新
PZ16856 NXT吸嘴桿內(nèi)彈簧 NXT 仿制
S4042A PHOTO SENSOR XP243 原裝全新..
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例:31mm *31mmR BGA 引腳間距為1.5mm時,有400個焊球(I/O);引腳間距為1.0mm時,有900個焊球(I/O)。同樣是31mm*31mm的QFP-208,引腳間距為0.5mm時,只有208條引腳。 BGA無論在性能和價格上都有競爭力,已經(jīng)在高(I/O)數(shù)的器件封裝中起主導(dǎo)作用。
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SMT發(fā)展非常迅猛。進(jìn)入80年代SMT技術(shù)已成為國際上最熱門的新一代電子組裝技術(shù),被譽(yù)為電子組裝技術(shù)一次革命。 2、SMT組成
主要由表面貼裝元器件(SMC/SMD),貼裝技術(shù),貼裝設(shè)備三部分。
表面貼裝元器件(SMC/SMD)
SMT發(fā)展非常迅猛。進(jìn)入80年代SMT技術(shù)已成為國際上最熱門的新一代電子組裝技術(shù),被譽(yù)為電子組裝技術(shù)一次革命。 2、SMT組成
主要由表面貼裝元器件(SMC/SMD),貼裝技術(shù),貼裝設(shè)備三部分。
表面貼裝元器件(SMC/SMD)
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