出現(xiàn)了新的封裝形式BGA(球柵陣列)、CSP(UBGA)和FILP CHIP(倒裝芯片)。由于QFP(四邊扁平封裝器件受SMT工藝的限制,0.3mm的引腳間距已經(jīng)是極限值。而B(niǎo)GA的引腳是球形的,均勻地分布在芯片的底部。BGA和QFP相比最突出的優(yōu)點(diǎn)首先是I/O數(shù)的封裝面積比高,節(jié)省了PCB面積,提高了組裝密度。其次是引腳間距較大,有1.5mm、1.27mm和1.00mm,組裝難度下降,加工窗口更大。
全球最大的幾個(gè)超高速貼片機(jī)品牌,主要是富士,松下,西門(mén)子等。
其他的品牌有;JUKI,YAMAHA,三星,天龍,索尼(現(xiàn)已被JUKI收購(gòu)),日立(現(xiàn)已被雅馬哈收購(gòu)),MYDATA,MIRAE等小品牌。
除了 西門(mén)子是德國(guó)的品牌,MYDATA好像是新加坡的,三星和未來(lái)是韓國(guó)的,其他都是日本的品牌,日本是貼片機(jī)最發(fā)達(dá)的國(guó)家。
![](http://zs1.img-1.com/pic/74537/20140304142942_6733_zs.jpg)
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