現(xiàn)貨PB64861

QFP,VQFP,SOIC,接插件等有引腳元件的引腳浮起可以以獨特的光學(xué)系統(tǒng)用影像處理進行檢查。測定檢測面上全部引腳的上下方向的位置，比較浮起的引腳和彎下的引腳之間的距離是否在公差值范圍內(nèi)。

深圳市凱拓機電設(shè)備有限公司

XP 243E ：生產(chǎn)程序可以通過FUJI Flexa、MCS-X、F4G、FujiCam以及MCS/2的管理電腦作成的東西下載。更進一步，在機器上可以進行創(chuàng)建和編輯生產(chǎn)程序以及指數(shù)。編輯的生產(chǎn)程序可以反映到Fiji Flexa中。

  XPF其主要參數(shù)如下:

貼片速度：25000cph(12 nozzle) ; 9000 cph (1 nozzle )

貼片精度：+/— 0.050mm@3 sigma (chip) ; +/— 0.040mm@3 sigma (QFP) ;

電路板尺寸：   50 X50mm  --   457 X356 mm

元件尺寸： 01005 X20 mm(12 nozzle) ; 0402 X150 mm(1 nozzle)