對象元件:0603-45*150(45)mm (高度MAX25.4mm)
0.43sec/個:8,37cph
貼裝速度:0.56sec~/個:6,42cph
(QFP48pin:0.56sec,BGA225pin:0.74sec)
貼片精度:1.小型芯片元件等 ±0.050mm cpk≥1.33 ,±0.066mm cpk≥1.33
2.QFP元件 ±0.040mm cpk≥1.00 ,±0.053mm cpk≥1.33
![](http://zs1.img-1.com/pic/74537/XP243E/20140508135630_8713_zs_sy.jpg)
![](http://zs1.img-1.com/pic/74537/XP243E/20140508135626_9920_zs_sy.jpg)
凱拓機電【吳偉生】與您分享{SMT富士貼片機配件—FUJI SPARE PARTS—NXT 系列機器配件}之 【XP 243E的特長】
①吸嘴收存數(shù)的擴大
為了對應(yīng)豐富的異型元件,在吸嘴置放臺上準(zhǔn)備了可以增加到17個收存數(shù)的類型。
因為收存數(shù)的增加,機械夾具或者特殊吸嘴也可以時常搭載。
②對象元件的擴大
由于采用了高像素相機并研發(fā)了8mm料寬帶的馬達供料器,可以貼裝0603的極小的芯片元件。
![](http://zs1.img-1.com/pic/74537/XP243E/20140305164509_9630_zs.jpg)
XPF其主要參數(shù)如下:
貼片速度:25000cph(12 nozzle) ; 9000 cph (1 nozzle )
貼片精度:+/— 0.050mm@3 sigma (chip) ; +/— 0.040mm@3 sigma (QFP) ;
電路板尺寸: 50 X50mm -- 457 X356 mm
元件尺寸: 01005 X20 mm(12 nozzle) ; 0402 X150 mm(1 nozzle)
![](http://zs1.img-1.com/pic/74537/XP/20140304151328_7625_zs.jpg)