5G高頻覆銅板

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LCP性能特征

LCP是一種性能優(yōu)異的工程塑料，主要特征如下：

v 優(yōu)秀的力學(xué)性能（高強(qiáng)度、高模量） 

v 極小的線膨脹系數(shù)

v 突出的耐熱性

v 優(yōu)良的電性能（穩(wěn)定的低介電常數(shù)和介電損耗因子）

v 極佳的阻燃性

v 抗化學(xué)腐蝕性強(qiáng)

v 耐輻射、抗老化性能優(yōu)異

v 極低的吸水吸濕率

v 非常環(huán)保，不含鹵素

v 分子自取向性強(qiáng)，成膜難度極高

從FCCL用LCP基材與目前應(yīng)用最廣泛的PI基材性能對(duì)比可知：

PI基材適應(yīng)的傳輸速度在6Gbps以下，工作頻率越高，其信號(hào)傳輸衰減損耗越大。因此，其只適應(yīng)在較低頻率下使用，在高頻領(lǐng)域性能劣化非常明顯。

PI基材的吸濕率顯著高于LCP基材，在材料吸濕后，LCP基材的傳輸損耗隨著工作頻率的升高只有輕微的劣化，但PI基材在未吸濕情況下，其傳輸損耗明顯大于LCP基材，吸濕后，其信號(hào)傳輸衰減程度隨著工作頻率的升高加速擴(kuò)大。

顯然，PI薄膜基材已完全不能適應(yīng)5G高頻高速傳輸信號(hào)的要求，LCP薄膜基材是5G時(shí)代高頻覆銅板最佳選擇，在15GHz以上的高頻條件下，LCP薄膜呈現(xiàn)出無可比擬的性能優(yōu)勢(shì)，成為5G商用戰(zhàn)略支撐材料，已納入我國(guó)新材料“十四五”規(guī)劃攻關(guān)體系。

LCP成膜機(jī)理與工藝特征

由于LCP分子具有很強(qiáng)的取向，流動(dòng)時(shí)在剪切應(yīng)力作用下容易形成單一的取向排列，因此，LCP很難通過傳統(tǒng)的流延或者吹膜方式成膜。

LCP分子流動(dòng)特性及排列方向?qū)Ρ∧こ尚凸に囉绊懯疽鈭D

現(xiàn)有成熟工藝有兩種：雙向旋轉(zhuǎn)模頭吹膜+熱處理；流延+雙向拉伸。前一種工藝使用更多一些。下面是典型旋轉(zhuǎn)模頭結(jié)構(gòu)及吹膜工藝示意圖以及普通模頭與雙向旋轉(zhuǎn)模頭吹膜工藝對(duì)比圖。

吹膜關(guān)鍵工藝解構(gòu)示意圖

吹膜工藝對(duì)比示意圖

由此可知，LCP的成膜不能采用普通模頭，必須采用雙向旋轉(zhuǎn)模頭。

LCP吹膜及后處理一體化生產(chǎn)線

上海聯(lián)凈自主開發(fā)的LCP專用吹膜生產(chǎn)線樹脂加工溫度寬，產(chǎn)品厚度波動(dòng)小（可控制在±10%以內(nèi)），吹膜后可在線進(jìn)行產(chǎn)品的熱處理，將產(chǎn)品厚度波動(dòng)縮小到±2~4%，確保成品膜的介電常數(shù)和介質(zhì)損耗因子穩(wěn)定。產(chǎn)品規(guī)格適用于膜厚75μm以下的5G產(chǎn)品類型。

對(duì)LCP吹膜法生產(chǎn)出來的薄膜須進(jìn)行后續(xù)高溫輥壓和熱處理，減少膜厚度的波動(dòng)性、調(diào)整薄膜的熱膨脹系數(shù)、消除薄膜的內(nèi)應(yīng)力，提升介電常數(shù)的均勻性、尺寸穩(wěn)定性及塑性加工成型性能。

如客戶已有吹膜生產(chǎn)線，則只需再配置薄膜熱處理生產(chǎn)線即可。

生產(chǎn)線主要工藝參數(shù)：

生產(chǎn)線速度：3~30m/min

LCP薄膜寬度：1100mm

LCP薄膜厚度：25μm，50μm，75μm

薄膜厚度偏差：±2~4%

擠出機(jī)直徑：φ75mm

擠出量：120kg/hr（max）

模頭型式：雙向旋轉(zhuǎn)模頭

支撐載體類型：鋁箔/銅箔

支撐載體厚度：20~80μm

熱壓輥機(jī)械精度：±0.001mm（@RT），±0.005mm（@PT）

LCP樹脂廠商：

國(guó)外：塞拉尼斯、寶理塑料、住友化學(xué)、東麗

國(guó)內(nèi)：臺(tái)灣南亞、普利特、沃特股份、金發(fā)科技、長(zhǎng)春集團(tuán)、上海聯(lián)凈