產品特點
?SLS50型半導體激光劃片機系列設備,工作光源采用半導體泵浦激光器和聲光調制系統(tǒng)、數(shù)控X/Y工作臺,步進電機驅動,在電腦控制下精確運動,專用控制軟件使程序的編輯和修改簡單方便,并實時顯示運動軌跡。工作臺采用雙氣倉負壓吸附系統(tǒng),T型結構雙工作位交替工作。
?系統(tǒng)采用國際流行的模塊化設計,關鍵部件均采用進口產品。整機結構合理、 比較燈泵劃片機其速度更快、精度更高、操作簡單方便,能24小時長期連續(xù)工作,各項性能指標穩(wěn)定可靠,一體化程度更高、光束質量更好、運行成本更低、免維 護時間更長故障率低,加工成品率高,適用面廣,在太陽能行業(yè)得到廣泛的應用和用戶的高度肯定。
標準化設計:整機采取國際標準模塊化設計,結構合理,安裝維護更方便簡潔。
劃片效果好:半導體激光器光束質量好,對太陽能電池劃片時切縫更窄,切面更光滑。大大提升太陽能電池的品質。
專用劃片軟件:專為激光劃片機而設計的控制軟件,操作簡單,能實時顯示劃片路徑
穩(wěn)定運行:全封閉光路設計,確保激光器長期連續(xù)穩(wěn)定運行,對環(huán)境適應能力更強???/SPAN>24小時不間斷連續(xù)工作。
應用及市場
?能適應單晶硅、多晶硅、非晶硅電池劃片和硅、鍺、砷化鎵半導體材料的劃片和切割。
設備主要參數(shù)
型號規(guī)格 |
SLS50 |
激光波長 |
1064nm |
劃片精度 |
±10μm |
劃片線寬 |
≤50μm |
激光重復頻率 |
200Hz~50KHz |
最大劃片速度 |
140mm/s |
激光功率 |
50W |
工作臺幅面 |
350mm×350mm |
使用電源 |
380V(220V)/ 50Hz/ 3.5KVA |
冷卻方式 |
循環(huán)水冷 |
工作臺 |
雙氣倉負壓吸附,T型臺雙工作位交替工作 |
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