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半導體激光劃片機

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最小起訂≥1 臺

發(fā)貨地湖北武漢發(fā)貨期限0天內發(fā)貨供貨總量0 臺

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基本參數(shù)
服務項目 瀏覽量3 發(fā)布時間2011-09-23
品牌高盛 所在地湖北 武漢 起訂≥1 臺
供貨總量未填 發(fā)貨0天內發(fā)貨 有效期至2025-03-09
展開
詳細說明

應用領域

 

太陽能光伏行業(yè),單晶硅和多晶硅太陽能電池片(cell)和硅片(wafer)的劃片加工(切割切片)

 

產(chǎn)品特點

 

l          光纖激光器,對環(huán)境適應性更強

l          光束質量更好(基模TEM00,切縫更細,邊緣更平整光滑

l          轉換效率更高,運行成本更低,設備體積更小(風冷)

l          長時間免維護不間斷連續(xù)運行,無消耗性易損件更換

l          軟件升級至3.0版,參數(shù)集中控制,軟件設置保存

l          全觸摸屏操作,伺服電機驅動

 

技術指標

 

型號規(guī)格

GSC-10F

GSC-20F

激光波長

1064nm

激光功率

10W

20W

劃片線寬

30μm

劃片速度

120mm/s~260mm/s

劃片精度

±10μm

工作臺幅面

350×350mm

工作電源

220V / 50Hz / 1kVA

工作臺

負壓吸附 強力除塵

冷卻方式

風冷

免維護使用時間

10000小時

 

     聯(lián)系人:汪鋒  13476801466

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