AI300型插件返修臺
用于插件返修,根據(jù)返修插件的要求,可定制返修噴頭,簡單易懂,操作靈活。
一、產(chǎn)品概述
l 桌面型機器,適合進行小批量通孔焊接或返修。
l 手持編程器與驅(qū)動器構(gòu)成一個穩(wěn)定、安全且高效的操控系統(tǒng);
l 錫爐與噴霧頭固定,PCB進行X/Y/Z方向的運動,手持編程器中進行運行路徑,運行速度的設(shè)定。驅(qū)動器控制X及Y方向步進電機運動, Z方向由氣缸控制。。
l 紅外線點配合編程器進行教學(xué)式編程,操作簡單易學(xué)。
l 氮氣加熱系統(tǒng)可加熱氮氣溫度25--350度,減少氧化,提高焊錫流動性。
l 可選配上噴霧噴嘴,實現(xiàn)助焊劑的點噴,單點可達直徑5MM。助焊劑放置在壓力容器內(nèi),保證助焊劑所受的壓力穩(wěn)定,不受助焊劑的多少影響。
l 可選配焊接實時顯示相機與顯示器,可實時的監(jiān)測焊接情況。
二、詳細技術(shù)參數(shù)
Operating
power/Max power 運行功率/總功率
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1.5KW/4KW
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PCB
dimension PCB尺寸范圍
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50x50---300x300mm
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Machine
dimension 機器尺寸
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680(W)*900(D)*700(H)
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Net
weight 機器凈重
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80KG
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Power
supply 電源
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1PH
220V 50HZ
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Air
supply 氣源
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3-5 bars
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Exhausting
required 抽風(fēng)
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100M3/h
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PCB Robotic Platform 機器人平臺
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Axes
of Motion 運動軸
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X, Y, Z
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Motion
Control 運動控制
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X,Y 步進控制,Z軸氣動控制
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Position
Accuracy 定位精度
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+ / - 0.1mm
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Solder Management錫爐管理
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Standard
Solder Stations 標準錫爐
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1臺
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Solder
Pot Capacity 錫爐容量
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15
kg
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Solder
Temperature Control 錫溫控制
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PID
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Max
Temperature 最高錫溫
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380
C
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Solder
Pot heater 錫爐功率
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3kw
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Solder Nozzles 焊錫噴嘴
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MiniWave
Nozzles 噴嘴尺寸
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Dia
2 to 8mm
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Customized
nozzle 定制噴嘴
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可提供
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Controlling System 控制系統(tǒng)
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Program
method 路徑編程
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Portable programmer 示教器
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Controlling
system 控制部份
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Touchscreen 觸摸屏
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Typical
Program Time 通常編程時間
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10 Minutes
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