SMT國產(chǎn)錫膏印刷機

使用微信掃描二維碼分享朋友圈，成交更快更簡單！

1， 功能概述：

Cc是一款高精度全自動錫膏印刷機(High Precision Auto Paste Printer)。在表面組裝工藝生產(chǎn)(SMT)中，用于高精度的鋼網(wǎng)印刷或漏版印刷的專用生產(chǎn)設(shè)備。

2， 產(chǎn)品基本特點：

(1), PCB尺寸兼容范圍廣，可支持50mm X 50mm 至 400mm X 340mm 不同厚度的PCB。

(2), 高精度印刷分辨率。 定位精度高，重復(fù)定位精度±0.01mm；印刷精度0.025mm. 支持膠水印刷。

(3), 全自動控制可以提高生產(chǎn)效率，控制品質(zhì)，節(jié)省成本： 自動鋼網(wǎng)定位； 自動PCB校正； 自動刮刀壓力調(diào)整； 自動印刷； 自動鋼網(wǎng)清洗(干洗，濕洗，抽真空3種清洗方式)；

(4), 采用環(huán)城公司獨立開發(fā)的懸浮式印刷頭，可編程氣缸壓力自動調(diào)整系統(tǒng)，可以在線實時反 饋壓力和自動平衡刮刀壓力，壓力控制精準，可以達到完美的錫膏成型效果；

(5), 可編程電機控制刮刀與鋼網(wǎng)分離速度及行程，可以靈活實現(xiàn)多種脫模方式。

(6), 多功能PCB固定定位系統(tǒng)，PCB定位方便快捷，準確。

(7), 上下視覺定位系統(tǒng)。

(8), 內(nèi)建圖像處理系統(tǒng)；

(9), 支持2D，SPC功能

3， 錫膏印刷范圍

(1), SMT工藝的電阻，電容，電感，二極管，三極管等貼片元器件生產(chǎn)加工：01005, 0201, 0402, 0603, 0805, 1206等以及其他規(guī)格尺寸；

(2), IC: 支持SOP, TSOP, TSSOP, QFN 等封裝，最小間距(Pitch) 0.3mm; 支持 BGA, CSP封裝，最小球徑(Ball) 0.2mm;

(3),印刷尺寸：50mm x 50mm ~400mm x 340mm;

(4), PCB規(guī)格：厚度0.6mm ~ 6mm (5), FPC規(guī)格：厚度0.6mm以下(帶治具)

4， 應(yīng)用范圍手機，通訊，液晶電視，機頂盒，家庭影院，車載電子，醫(yī)療電力設(shè)備，航天航空等產(chǎn)品/設(shè)備的生產(chǎn)制造, 和一般電子產(chǎn)品的生產(chǎn)加工。

            項目

                參數(shù)

重復(fù)定位精度(Repeat Position Accuracy)

±0.01mm(可提供檢測數(shù)據(jù)及檢測方法)

印刷精度(Printing Accuracy)　

±0.025mm(可提供檢測數(shù)據(jù)及檢測方法)

印刷速度/周期(Cycle Time)

<9s (Exclude Printing & Cleaning)

換線時間(Products Changeover)　

<5Min

鋼網(wǎng)尺寸/最小(Screen Stencil Size/Min)

470mmX 370mm

鋼網(wǎng)尺寸/最大(Screen Stencil Size/Max)

737mmX 737mm

鋼網(wǎng)尺寸/厚度(Screen Stencil Size/Thickness)

20mm~ 40mm

PCB印刷尺寸/最小(PCB Size/Min)

50X50mm

PCB印刷尺寸/最大(PCB Size/Max)

400X340mm

PCB印刷尺寸/厚度(PCB Size/Thickness)

0.6~6mm

PCB彎曲度(PCB Warpage Ratio)

＜1%（對角線長度為基準）

底部間隙(Bottom of Board Size)　

13mm（標準配置），25mm（配置）

板邊緣間隙(Edge of Board Size)　

3mm

傳送高度(Transport High)

900±40mm

傳送方向(Transport Direction)

左-右;右-左;左-左;右-右

運輸速度(Transport Speed)

100-1500mm/sec 可編程控制

PCB的定位

(Board Location)

支撐方式(Support System)

磁性頂針/邊支持塊/柔性自動頂針（選配）

夾緊方式(Clamping System)

彈性側(cè)夾/真空吸嘴/彈性Z向壓片（選配）

印刷頭(Print head)

可編程氣缸壓力控制

刮刀速度(Scraper Speed )

10~200mm/sec

刮刀壓力(Scraper Pressure)

壓力大小0~0.5MPa帶表減壓閥調(diào)節(jié)（標配）/0-15kg 程序控制（閉環(huán)壓力反饋選配）  

刮刀角度(Scraper Angle)

60°(Standard 標準)/55°/45°

刮刀類型(Scraper Type)

鋼刮刀(標配) 膠刮刀、其它類型刮刀需訂制

鋼網(wǎng)分離速度(Stencil Separation Speed)

0.01~10mm/sec可編程控制

清洗方式(Cleaning Method)

干洗、濕洗、抽真空（可編程任意組合）

工作臺調(diào)整范圍(Table Adjustment Range)

X: ±4mm;Y:±6mm;θ:±2°

影像基準點類型()　

標準幾何形狀基準點，焊盤/開孔

攝像機系統(tǒng)(Camera System)　

單個數(shù)碼像機上下視覺系統(tǒng)

使用空氣(Air Pressure)

4~6Kg/cm2

耗氣量(Air Consumption)　

約0.07m3 /min

控制方法(Control Method)

PC Control

電源(Power Supply)　

AC:220±10%,50/60HZ 1Φ 1.5KW

機器外形尺寸(Machine Dimensions)

1450mm(L) x 1250mm(W) x 1540(H)mm(去除燈塔高度，參見產(chǎn)品外圍尺寸圖)

機器重量(Weight)

Approx:1100Kg

工作環(huán)境溫度(Operation Temperature)

-20°C~ +45°C

工作環(huán)境濕度(Operation Humidity)

30%~60%

1，可編程氣缸壓力自動調(diào)整和馬達組合懸浮式刮刀印刷頭。

(1), 可編程氣缸壓力自動調(diào)整系統(tǒng). 壓力控制準確。

(2), 前后刮刀壓力獨立調(diào)整, 確保因刮刀材質(zhì)疲勞變形而產(chǎn)生壓力的失衡，從而引起前后印刷的差 異性。

(3), 可編程電機控制刮刀與鋼網(wǎng)分離速度及行程。

2，標準型不銹鋼刮刀,獨特設(shè)計,提高刀片使用壽命.

3，視覺對準系統(tǒng)。

4，平臺X/Y/θ自動校正系.

5，PCB夾持及支撐裝置.

*磁性頂針；

*PCB側(cè)邊柔性夾緊裝置，保證PCB夾持時不會產(chǎn)生彎曲變形;

*強力真空吸腔;

*“機械手”上壓裝置（選配）;

*柔性自動頂針（選配）;

6, Z軸四軌道驅(qū)動平臺升降。

7，數(shù)控導(dǎo)軌調(diào)整運輸寬度及運輸速度。

8，干、濕、抽真空三種可編程，可任意組合的鋼網(wǎng)清潔系統(tǒng)。

9，工業(yè)控制型電腦,Windows XP中英版界面操作系統(tǒng)。

10，內(nèi)建式軟件診斷系統(tǒng)。

11，支持2D、SPC軟件功能。

12，標準SMEMA連機接口。