| 服務項目 | 瀏覽量38 | 發(fā)布時間2015-03-04 |
| 品牌環(huán)城 | 所在地廣東 深圳 | 起訂≥1 臺 |
| 供貨總量未填 | 發(fā)貨0天內發(fā)貨 | 有效期至2025-03-09 |
1， 功能概述：
CM-850是一款高精度全自動錫膏印刷機(High Precision Auto Paste Printer)。在表面組裝工藝生產(SMT)中，用于高精度的鋼網印刷或漏版印刷的專用生產設備。
2， 產品基本特點：
(1), PCB尺寸兼容范圍廣，可支持100mm X 80mm 至 850mm X 500mm 不同厚度的PCB。
(2), 高精度印刷分辨率。 定位精度高，重復定位精度±0.01mm；印刷精度0.025mm. 支持膠水印刷。
(3), 全自動控制可以提高生產效率，控制品質，節(jié)省成本： 自動鋼網定位； 自動PCB校正； 自動刮刀壓力調整； 自動印刷； 自動鋼網清洗(干洗，濕洗，抽真空3種清洗方式)；
(4), 采用環(huán)城公司獨立開發(fā)的懸浮式印刷頭，可編程氣缸壓力自動調整系統(tǒng)，可以在線時時反 饋壓力和自動平衡刮刀壓力，壓力控制精準，可以達到完美的錫膏成型效果；
(5), 可編程電機控制刮刀與鋼網分離速度及行程，可以靈活實現多種脫模方式。
(6), 多功能PCB固定定位系統(tǒng)，PCB定位方便快捷，準確。
(7), 上下視覺定位系統(tǒng)。
(8), 內建圖像處理系統(tǒng)；
(9), 支持2D，SPC功能
3， 錫膏印刷范圍
(1), SMT工藝的電阻，電容，電感，二極管，三極管等貼片元器件生產加工： 0201, 0402, 0603, 0805, 1206等以及其他規(guī)格尺寸；
(2), IC: 支持SOP, TSOP, TSSOP, QFN 等封裝，最小間距(Pitch) 0.3mm; 支持 BGA, CSP封裝，最小球徑(Ball) 0.2mm;
(3),印刷尺寸：100mm x 80mm ~850mm x 5000mm;
(4), PCB規(guī)格：厚度0.8mm ~ 6mm (5), FPC規(guī)格：厚度0.8mm以下(帶治具)
4， 應用范圍
手機，通訊，液晶電視，機頂盒，家庭影院，車載電子，醫(yī)療電力設備，航天航空等產品/設備的生產制造, 和一般電子產品的生產加工。
項目 |
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參數 |
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重復定位精度(Repeat Position Accuracy) |
±0.01mm |
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印刷精度(Printing Accuracy) |
±0.025mm(絕對保證) |
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印刷速度/周期(Cycle Time) |
<15s (Exclude Printing & Cleaning) |
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換線時間(Products Changeover) |
<5Min |
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鋼網尺寸/最小(Screen Stencil Size/Min) |
737mm X 737mm（注:29”鋼網時要更換清洗膠條） |
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鋼網尺寸/最大(Screen Stencil Size/Max) |
1100mm X 900mm |
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鋼網尺寸/厚度(Screen Stencil Size/Thickness) |
20mm ~ 40mm |
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PCB印刷尺寸/最小(PCB Size/Min) |
100X80mm |
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PCB印刷尺寸/最大(PCB Size/Max) |
850X500mm |
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PCB印刷尺寸/厚度(PCB Size/Thickness) |
0.8~6mm |
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PCB彎曲度(PCB Warpage Ratio) |
＜1%（對角線長度為基準） |
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底部間隙(Bottom of Board Size) |
13mm（標準配置），25mm（配置） |
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板邊緣間隙(Edge of Board Size) |
3mm |
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傳送高度(Transport High) |
900±40mm |
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傳送方向(Transport Direction) |
左-右;右-左;左-左;右-右 |
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運輸速度(Transport Speed) |
100-1500mm/sec 可編程控制 |
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PCB的定位 (Board Location) |
支撐方式(Support System) |
磁性頂針/邊支持塊/柔性自動頂針（選配） |
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夾緊方式(Clamping System) |
彈性側夾/真空吸嘴/彈性Z向壓片（選配） |
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印刷頭(Print head) |
可編程氣缸壓力控制 |
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刮刀速度(Scraper Speed ) |
10~200mm/sec |
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刮刀壓力(Scraper Pressure) |
壓力大小0~0.5MPa帶表減壓閥調節(jié) |
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刮刀角度(Scraper Angle) |
60°(Standard 標準)/55°/45° |
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刮刀類型(Scraper Type) |
鋼刮刀(標配) 膠刮刀、其它類型刮刀需訂制 |
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鋼網分離速度(Stencil Separation Speed) |
0.1~20mm/sec可編程控制 |
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清洗方式(Cleaning Method) |
干洗、濕洗、抽真空（可編程任意組合） |
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工作臺調整范圍(Table Adjustment Range) |
X: ±8mm;Y:±10mm;θ:±2° |
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影像基準點類型() |
標準幾何形狀基準點，焊盤/開孔 |
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攝像機系統(tǒng)(Camera System) |
單個數碼像機上下視覺系統(tǒng) |
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使用空氣(Air Pressure) |
4~6Kg/cm2 |
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耗氣量(Air Consumption) |
約0.07m3 /min |
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控制方法(Control Method) |
PC Control |
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電源(Power Supply) |
AC:220±10%,50/60HZ 1Φ 1.5KW |
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機器外形尺寸(Machine Dimensions) |
1560mm(L) x 1640mm(W) x 1520(H)mm(去除燈塔高度，參見產品外圍尺寸圖) |
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機器重量(Weight) |
Approx:1100Kg |
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工作環(huán)境溫度(Operation Temperature) |
-20°C ~ +45°C |
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工作環(huán)境濕度(Operation Humidity) |
30%~60% |
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1，可編程氣缸壓力自動調整和馬達組合懸浮式刮刀印刷頭。
(1), 可編程氣缸壓力自動調整系統(tǒng). 壓力控制準確。
(2), 前后刮刀壓力獨立調整, 確保因刮刀材質疲勞變形而產生壓力的失衡，從而引起前后印刷的差 異性。
(3), 可編程電機控制刮刀與鋼網分離速度及行程。
2，標準型不銹鋼刮刀,獨特設計,提高刀片使用壽命.
3，視覺對準系統(tǒng)。
4，平臺X/Y/θ自動校正系.
5，PCB夾持及支撐裝置.
*磁性頂針；
*PCB側邊柔性夾緊裝置，保證PCB夾持時不會產生彎曲變形;
*強力真空吸板;
*Z向壓板裝置;
*柔性自動頂針（選配）;
6, Z軸四軌道驅動平臺升降。
7，數控導軌調整運輸寬度及運輸速度。
8，干、濕、抽真空三種可編程，可任意組合的鋼網清潔系統(tǒng)。
9，工業(yè)控制型電腦,Windows XP中英版界面操作系統(tǒng)。
10，內建式軟件診斷系統(tǒng)。
11，支持2D、SPC軟件功能。
12，標準SMEMA連機接口。
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