鍛件抗硫化應(yīng)力開裂SSC試驗(yàn)

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鍛件抗硫化應(yīng)力開裂SSC試驗(yàn)

ssc測(cè)試/sscc檢測(cè)/硫化氫應(yīng)力腐蝕檢測(cè)、出具權(quán)威的第三方檢測(cè)報(bào)告。

測(cè)試項(xiàng)目：點(diǎn) 腐蝕測(cè)試，分不銹鋼點(diǎn)蝕電位測(cè)量方法，不銹鋼三氯化鐵點(diǎn)腐蝕試驗(yàn)方法，不銹鋼鈍化，

氫 脆HIC.,裂紋敏感性比值 CSR、裂紋長度比值 CLR、裂紋厚度比值 CTR，化氫應(yīng)力腐蝕SSC,標(biāo)準(zhǔn)拉伸

試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)彎梁試驗(yàn) ,標(biāo)準(zhǔn) C 型環(huán)試驗(yàn),標(biāo)準(zhǔn)雙懸臂梁試驗(yàn).

SCC 硫化氫應(yīng)力腐蝕的主要特征為： 　　(1)必須有應(yīng)力，特別是拉伸應(yīng)力存在； 　　(2)腐蝕介質(zhì)是

特定的，只有某些金屬一介質(zhì)的組合，才發(fā)生SCC； 　　(3)裂紋擴(kuò)展速度約在10-3～10-1 cm／h 范圍

； 　　(4)存在著對(duì)破裂敏感的電位區(qū)間； 　　(5)應(yīng)力腐蝕裂紋常有主干，但易分叉，呈樹枝狀，其

形態(tài)有穿晶型、晶間型、混合型之分。SCC 斷口一般為脆斷型，穿晶時(shí)呈河川狀，晶間時(shí)呈冰糖狀。機(jī)

理 SCC 的發(fā)生機(jī)理通常認(rèn)為：在應(yīng)力作用下使金屬發(fā)生滑移，破壞鈍化膜或腐蝕產(chǎn)物層，***金屬發(fā)生

力學(xué)一化學(xué)反應(yīng)產(chǎn)生局部腐蝕；與此同時(shí)，被破壞的鈍化膜可再鈍化，如再鈍化速度低于(但不能過低)

鈍化膜破壞速度，則應(yīng)力和腐蝕協(xié)同作用，便發(fā)生SCC。 　　 影響SCC 硫化氫應(yīng)力腐蝕的主要因素有： 

　　(1)環(huán)境因素包括濃度、pH 值、溫度等。通常提高有害離子濃度將增加SCC 敏感性。pH 影響表面膜

的穩(wěn)定性，不穩(wěn)定時(shí)易發(fā)生SCC。升高溫度將加速SCC 的產(chǎn)生。 　　(2)冶金因素包括成分、結(jié)構(gòu)和熱處

理等，一般化學(xué)成分能顯著改變合金的抗應(yīng)力腐蝕破裂性能。應(yīng)力腐蝕破裂敏感性還與晶粒大小和形狀

、軋制方向、熱處理制度(如回火溫度)、析出物成分和分布及相變程度有關(guān)。 　　(3)應(yīng)力因素。通常

，SCC 敏感性隨拉伸應(yīng)力的增大而增加，并在等于或大于材料屈服點(diǎn)時(shí)最嚴(yán)重。應(yīng)力腐蝕破裂過程分誘

導(dǎo)期和擴(kuò)展期。誘導(dǎo)期長短取決于合金的性能、腐蝕環(huán)境的特征以及應(yīng)力大小。擴(kuò)展期主要由裂紋尖端

的電化學(xué)過程控制。對(duì)合金一環(huán)境的特定組合而言，常存在著SCC 的臨界應(yīng)力。