蘇州奇泰電子有限
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漢高集團為電子制造業(yè)提供高技術含量的Loctite? & HYSOL? Underfill底部填充劑！ 隨著電子產品的手提化趨勢,更加輕薄、更多柔性印刷電路板應用越來越多，這就要求電子設備具有更高的抗震性能和可靠性。 漢高集團推出最新的技術包括： 1、低K值芯片的底部填充劑，新的化學配方使得其工作壽命的單位以周計，而不是以小時計；快速流動、快速固化； 2、獨特的可維修性； 3、起助焊劑作用的非流動底部填充劑； 4、預涂底部填充劑，可預涂一倒裝芯片和CSP上從而滿足芯片的直接貼裝作業(yè)。
產品代號 訂貨代號 包裝規(guī)格 顏色 特性 典型用途 技術參數(shù)資料
TDS
3505 37434 1L 黑 流動性好 CCD CMOS 維修性好
3513 40256 30ML/250ML 透明 低溫固化 可維修型
35095 35095 30ML 黑 快速固化,快速流動CSP 不可維修,可靠性高
FP4526-V19 FP4526 30ML 藍 FCOF 3MIL FLIPCHIP底部填充
3515 34418 30ML 黑 隨回流焊完成固化 CSP四角綁定
