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工業(yè)控制板 產(chǎn)品配套 設(shè)備維修 設(shè)備主板更新 主控板研發(fā) 主控板生產(chǎn) MCU主板 主板更新?lián)Q代。
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PCB烘烤主要是除濕是最大的原因,前面有文章講過芯片烘烤的相關(guān)內(nèi)容,注意事項相關(guān)標準。本篇就講一下PCBA生產(chǎn)流程:芯片和PCB板烘烤之后取出來準備上線生產(chǎn),物料上機,PCB板刷錫膏,調(diào)好貼片機先打樣-試機和核對物料位號。一切正常機器貼片這一步就可以順利生產(chǎn)了。
第二步:回流焊焊料潤濕等待連接的金屬表面,靠分子的熱運動形成化合金,冷卻凝固后把它們連接到一起。預熱使得零件與板內(nèi)均溫,使得溶劑揮發(fā),避免噴錫,回流區(qū)錫膏融化,和元器件融為一體,最后冷卻。
第三步:焊接好的板子運用高速高精度視覺處理技術(shù)自動檢測電路板上各種不同貼片封裝焊接缺陷及錯誤。電路板可以從細間距高密度板子到低密度大尺寸,提供在線檢測方案,在早期查找和消除錯誤問題,最終實現(xiàn)良好的質(zhì)量管控。
第四步:經(jīng)過AOI檢測之后進行插件元件安裝,安裝之后的插件元件經(jīng)過波峰焊對插件元件上錫,使得插件元件引腳和焊盤連接為一體,保證焊接電氣性能良好。之后過剪腳機,把多余長度的引腳剪掉。
第五步:后焊解決一些異形件或易融件手工焊接及對波峰焊不良品補焊修復,做到質(zhì)量保證環(huán)環(huán)相扣,不流不良品到下一工序。做好上面的工作對板子進行清洗。
第六步:清洗后的板子要進行功能測試,對測試好的板子貼上pass標示,不良品進行維修。