HL325銀焊條

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HL325

符合GB/T: BAg45CuZnSn              相當AWS: BAg-36  

說明：HL325是含銀45%的無鎘銀釬料，它具有良好的漫流性和填滿間隙能力，釬焊工藝性能優(yōu)良。

用途：用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等。

釬料化學成分（質量分數(shù)）                                                    (%)

釬料熔化溫度:                                                               (℃)

注意事項：

1. 釬焊前必須嚴格清除釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物；

2. 釬焊時須配溶劑共同使用。

HL326

符合GB/T: BAg38CuZnSn                    相當AWS: BAg-34

說明:HL326是含銀38的無鎘銀釬料，它具有良好的漫流性和填滿間隙能立，釬縫表面光潔，接頭強度較高。

用途：用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等。

釬料化學成分（質量分數(shù)）                                                  （%）

釬料熔化溫度：                                                              （℃）

注意事項：

1. 釬焊前必須嚴格清除釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物；

2. 釬焊時須配銀釬焊熔劑共同使用。

規(guī)格：

長度（mm）:500       直徑（mm）:0.8、1.0、1.2、1.6、2.0、2.4、3.0、4.0、5.0、6.0

銅磷釬料中的含銀釬料

HL204

符合GB/T: BCu80AgP                  相當AWS: BCuP-5

說明：HL204是含銀15%的銅磷釬料，由于銀的加入，提高了強度，減少了脆性，使釬料熔點降低，其接頭強度、塑性、導電性及漫流性是銅磷釬料中最好的一種，對接頭的準備及裝配相對來說要求較低。

用途：適用于釬焊銅及銅合金、銀、鉬等金屬。多數(shù)用來釬焊沖擊震動負載較小的工件，以電機制造工業(yè)使用最廣。

釬料化學成分（質量分數(shù)）                                                  （%）

釬料熔化溫度：                                                            （℃）

釬料力學性能（值例供參考）

注意事項：

1. 釬焊前必須嚴格清除釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物；

2. 除釬焊銅和銀不需要用釬焊溶劑外，釬焊其他合金時需要配釬焊溶劑使用。

HL205

符合GB/T:BCu89PAg                              相當AWS: BCuP-4

說明：HL205是含銀5%銀的銅磷釬料，其釬焊接頭強度、塑性、導電性及漫流性比HL204稍差，但比HL201有所改善。

用途：適用于電機制造和儀表工業(yè)上釬焊銅及銅合金。

釬料化學成分（質量分數(shù)）                                                 （%）

釬料熔化溫度：                                                            （℃）

釬料力學性能：（值例供參考）

注意事項：

1. 釬焊前必須嚴格清除釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物；

2. 釬焊銅時不需用釬焊溶劑，但釬焊銅合金必須配釬焊溶劑使用。