金相鑲嵌料

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熱鑲嵌料（HM）系列將避免了樣品的邊緣發(fā)生倒邊的狀況，因?yàn)樗褂帽＿呅蜔徼偳读螲M3，此產(chǎn)品適用于國(guó)內(nèi)、外各種規(guī)、型號(hào)的鑲嵌機(jī)。?
? “冷鑲嵌王”是真正的“三無(wú)”產(chǎn)品：適用于不能被加熱樣品的鑲嵌及無(wú)鑲嵌機(jī)的場(chǎng)所，無(wú)須加壓、無(wú)須加熱、無(wú)須鑲嵌機(jī)的鑲嵌料！同時(shí)能夠節(jié)省設(shè)備投資和能耗?！袄滂偳锻酢睂賴?guó)內(nèi)獨(dú)創(chuàng)，他將使您再也不會(huì)擔(dān)心樣品因加熱而發(fā)生內(nèi)部組織變化或因回火而軟化。不到十分鐘即可鑲嵌完畢，快速方便。
?? “水晶王”適用于各種材料鑲嵌后，鑲嵌材料就象水晶般完全透明。尤其是在SMT、PCB等電子行業(yè)用的比較普遍。
?? “環(huán)氧王”屬環(huán)氧樹脂類，固化過(guò)程中，溫度低、發(fā)熱少，固常用于有機(jī)材料樣品，如線路板等樣品的鑲嵌；冷鑲嵌料硬化后能滿足各種無(wú)機(jī)材料樣品的鑲嵌；具有良好的透明性； 同時(shí)當(dāng)和真空鑲嵌機(jī)配套使用時(shí)，鑲嵌材料將能完全填充樣品內(nèi)的微孔洞和極細(xì)縫隙；另外它良好的流動(dòng)性使樣品內(nèi)的裂縫和孔洞充滿樹脂，所以它非常適合空隙樣品。
各鑲嵌料特性如下：
產(chǎn)品名稱?代碼?顏 色?適用對(duì)象?特 性
熱鑲嵌料?HM1?黑 色?日常樣品?磨去速度快
?HM2?黑 色?導(dǎo)電樣品?磨去速度中
?HM3?黑 色?保邊型，和樣品結(jié)合緊密、邊緣要求不倒邊的樣品?磨去速度慢
?HM4?紅 色?孔隙樣品等?磨去速度中
?HM5?透 明?對(duì)檢查部位、深度、尺寸等有要求的樣品?透明，磨去速度快
?HM6?白 色?日常樣品?磨去速度快
?HM7?透 明?鑲嵌料可溶解，樣品可從鑲嵌樣快中無(wú)損取出，適用需回收的樣品 ?

透明，可溶解
冷鑲嵌王?CM1?半透明?無(wú)鑲嵌機(jī)的場(chǎng)所或?qū)崦舾械牟牧?快速方便（10分鐘固化

），不需加熱、加壓，不需鑲嵌機(jī)
?CM2?透 明?無(wú)鑲嵌機(jī)的場(chǎng)所或?qū)崦舾械牟牧?快速方便（8分鐘固化），不需

加熱、加壓，不需鑲嵌機(jī)
水晶王 ?CM3 ?透明 ?也適用于各種材料，尤其是SMT、PCB等電子行業(yè) ?價(jià)格低，經(jīng)濟(jì)

實(shí)用
固化時(shí)間：30分鐘
環(huán)氧王 ?CM4?透明 ?發(fā)熱少，溫度低，可用于有機(jī)材料樣品
當(dāng)和真空鑲嵌機(jī)配套使用時(shí)，鑲嵌材料將能填充樣品內(nèi)的微孔洞和極細(xì)縫隙?屬環(huán)氧樹脂類
固化時(shí)間：約3小時(shí)

配套使用產(chǎn)品：真空鑲嵌機(jī)，是一款用于多孔樣品，如粉末冶金材料線路板等的鑲嵌，還可與

染色劑配合用于焊接沉陷的檢查。
配套使用產(chǎn)品：冷鑲嵌用模，Ф50 mm, Ф40，Ф30，Ф20，40 X 25mm 可根據(jù)樣品大小選擇不

同直徑的冷鑲嵌用模，既滿足您的需要，又節(jié)約鑲嵌料。
配套使用產(chǎn)品：塑料樣品夾（Clip)，用于將針壯、薄片狀樣品立起，鑲嵌后用于觀測(cè)橫截面。
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