精科創(chuàng)3D錫膏測(cè)厚儀

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美國(guó)3D SPI-7500錫膏測(cè)厚儀的產(chǎn)品詳細(xì)介紹

一、    產(chǎn)品功能

u       多種測(cè)量方式

u       真正一鍵式測(cè)量

u       八方運(yùn)動(dòng)按鈕，一鍵聚焦

u       掃描間距可調(diào)

u       錫膏3D模擬功能

u       強(qiáng)大的SPC功能

u       MARK偏差自動(dòng)修正

u       一鍵回屏幕中心功能

1、  可編程測(cè)量若干個(gè)區(qū)域，在不同測(cè)試點(diǎn)自動(dòng)聚焦，克服板變形造成的誤差；
2、  通過(guò)PCB MARK自動(dòng)尋找檢查位置并矯正偏移；
3、  測(cè)量方式：全自動(dòng)，自動(dòng)移動(dòng)手動(dòng)測(cè)量，手動(dòng)移動(dòng)手動(dòng)測(cè)量；                                                                                                        
4、  錫膏3D模擬圖，再現(xiàn)錫膏真實(shí)形貌；
5、 采用3軸自動(dòng)移動(dòng)、對(duì)焦，自動(dòng)補(bǔ)償修正基板翹曲變形，獲取準(zhǔn)確錫膏高度；
6、 高速高分辨率相機(jī)，精度高，強(qiáng)大SPC數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析；
7、 SIGMA自動(dòng)判異功能,使您的操作員具備實(shí)時(shí)判別錫膏印刷過(guò)程品質(zhì)的能力;
                        

三、產(chǎn)品參數(shù)